| 致谢 | 第5-6页 |
| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-9页 |
| 目录 | 第10-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-33页 |
| 1.1 铜基复合材料的分类 | 第13-14页 |
| 1.2 颗粒增强铜基复合材料的研究现状 | 第14-25页 |
| 1.2.1 颗粒增强铜基复合材料的性能 | 第14-16页 |
| 1.2.2 增强颗粒与铜基体的润湿性 | 第16-20页 |
| 1.2.3 颗粒增强铜基复合材料的延展性 | 第20-22页 |
| 1.2.4 颗粒增强铜基复合材料的制备方法研究现状 | 第22-25页 |
| 1.3 M_(n+1)AX_n相三元层状陶瓷 | 第25-30页 |
| 1.3.1 M_(n+1)AX_n相三元层状陶瓷的晶体结构 | 第25-26页 |
| 1.3.2 M_(n+1)AX_n相三元层状陶瓷的研究进展 | 第26-28页 |
| 1.3.3 M_(n+1)AX_n相三元层状陶瓷在复合材料中的应用 | 第28-30页 |
| 1.4 本研究的关键问题和研究思路 | 第30-32页 |
| 1.4.1 关键问题 | 第30-31页 |
| 1.4.2 研究思路 | 第31-32页 |
| 1.5 本文的研究目标和内容 | 第32-33页 |
| 1.5.1 研究目标 | 第32页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第32-33页 |
| 第二章 实验原料及实验方法 | 第33-49页 |
| 2.1 材料的制备 | 第33-41页 |
| 2.1.1 Ti_2AlC粉体的制备 | 第33-37页 |
| 2.1.2 TiC_(0.5)/Cu-Al复合材料的制备 | 第37-41页 |
| 2.2 差热分析、相组成及微观结构分析 | 第41-43页 |
| 2.2.1 差热分析 | 第42页 |
| 2.2.2 相组成分析 | 第42页 |
| 2.2.3 微观结构分析 | 第42-43页 |
| 2.3 性能测试 | 第43-49页 |
| 2.3.1 密度 | 第44页 |
| 2.3.2 硬度 | 第44-45页 |
| 2.3.3 拉伸试验 | 第45-46页 |
| 2.3.4 压缩试验 | 第46-47页 |
| 2.3.5 电阻率 | 第47-48页 |
| 2.3.6 粒度测试 | 第48-49页 |
| 第三章 Ti_2AlC与Cu的反应机理研究及材料制备工艺的确定 | 第49-77页 |
| 3.1 前言 | 第49页 |
| 3.2 反应机理 | 第49-59页 |
| 3.2.1 DSC差热分析 | 第49-50页 |
| 3.2.2 XRD和SEM分析 | 第50-59页 |
| 3.2.3 反应机理分析 | 第59页 |
| 3.3 制备工艺对TiC_(0.5)/Cu-Al复合材料微观结构的影响 | 第59-66页 |
| 3.3.1 烧结温度的影响 | 第59-62页 |
| 3.3.2 保温时间的影响 | 第62-63页 |
| 3.3.3 增强相含量的影响 | 第63-66页 |
| 3.4 TiC_(0.5)颗粒尺度的控制 | 第66-74页 |
| 3.4.1 湿法球磨 | 第66-68页 |
| 3.4.2 干法球磨 | 第68-74页 |
| 3.5 本章小结 | 第74-77页 |
| 第四章 TiC_(0.5)/Cu-Al复合材料的相组成及微观组织结构 | 第77-91页 |
| 4.1 前言 | 第77页 |
| 4.2 相组成 | 第77-82页 |
| 4.3 TiC_(0.5)颗粒的微观结构 | 第82-84页 |
| 4.4 Cu-Al基体的微观结构 | 第84-88页 |
| 4.5 TiC_(0.5)颗粒与Cu-Al基体的界面结构 | 第88-90页 |
| 4.6 本章小结 | 第90-91页 |
| 第五章 TiC_(0.5)/Cu-Al复合材料的力学性能 | 第91-115页 |
| 5.1 前言 | 第91页 |
| 5.2 密度测试和分析 | 第91-93页 |
| 5.3 拉伸特性 | 第93-108页 |
| 5.3.1 拉伸强度 | 第93-96页 |
| 5.3.2 拉伸断口分析 | 第96-101页 |
| 5.3.3 延展性 | 第101-104页 |
| 5.3.4 高能球磨对拉伸特性的影响 | 第104-108页 |
| 5.4 压缩特性 | 第108-113页 |
| 5.4.1 压缩强度 | 第108-109页 |
| 5.4.2 压缩断口分析 | 第109-113页 |
| 5.5 本章小结 | 第113-115页 |
| 第六章 TiC_(0.5)/Cu-Al复合材料基体晶粒细化机制及强化机制 | 第115-123页 |
| 6.1 前言 | 第115页 |
| 6.2 晶粒细化机制 | 第115-116页 |
| 6.3 强化机制 | 第116-122页 |
| 6.3.1 细晶强化 | 第117-118页 |
| 6.3.2 固溶强化 | 第118-119页 |
| 6.3.3 弥散强化 | 第119-121页 |
| 6.3.4 承载强化 | 第121-122页 |
| 6.4 本章小结 | 第122-123页 |
| 第七章 TiC_(0.5)/Cu-Al复合材料的热加工及导电特性 | 第123-131页 |
| 7.1 前言 | 第123页 |
| 7.2 热加工特性 | 第123-127页 |
| 7.2.1 可锻性 | 第123-125页 |
| 7.2.2 热锻对材料结构和性能的影响 | 第125-127页 |
| 7.3 导电特性 | 第127-130页 |
| 7.4 本章小结 | 第130-131页 |
| 第八章 全文总结 | 第131-133页 |
| 8.1 主要结论 | 第131-132页 |
| 8.2 创新之处 | 第132页 |
| 8.3 工作展望 | 第132-133页 |
| 参考文献 | 第133-141页 |
| 作者简历及攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第141-145页 |
| 学位论文数据集 | 第145页 |
