| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 课题的研究背景与意义 | 第9-10页 |
| 1.2 化学镀铜基本原理 | 第10-11页 |
| 1.3 化学镀铜工艺研究现状 | 第11-19页 |
| 1.3.1 化学镀铜前处理过程的研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3.2 化学镀铜溶液的组成及研究现状 | 第13-19页 |
| 1.4 本课题主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 实验材料及研究方法 | 第21-25页 |
| 2.1 实验材料与仪器 | 第21-23页 |
| 2.2 化学镀铜前处理工艺 | 第23页 |
| 2.3 镀液性能的测试 | 第23-24页 |
| 2.3.1 化学镀铜沉积速率的测试 | 第23-24页 |
| 2.3.2 镀液稳定性测试 | 第24页 |
| 2.4 镀层性能的测试 | 第24页 |
| 2.4.1 镀层形貌的测试 | 第24页 |
| 2.4.2 镀层结合力测试 | 第24页 |
| 2.5 化学镀铜电化学测试 | 第24-25页 |
| 第3章 化学镀铜稳定性与沉积速率影响因素的研究 | 第25-37页 |
| 3.1 化学镀铜络合剂用量的研究 | 第25页 |
| 3.2 影响化学镀铜沉积速率的因素的研究 | 第25-30页 |
| 3.2.1 络合剂对沉积速率的影响 | 第25-29页 |
| 3.2.2 甲醛浓度对沉积速率的影响 | 第29页 |
| 3.2.3 温度对沉积速率的影响 | 第29-30页 |
| 3.3 影响化学镀铜稳定性的因素的研究 | 第30-33页 |
| 3.3.1 甲醛浓度对稳定性的影响 | 第31-32页 |
| 3.3.2 络合剂类型对稳定性的影响 | 第32页 |
| 3.3.3 温度对稳定性的影响 | 第32-33页 |
| 3.4 电化学方法研究络合剂对铜阴极沉积过程的影响 | 第33-35页 |
| 3.5 本章小结 | 第35-37页 |
| 第4章 化学镀铜稳定剂的初选 | 第37-51页 |
| 4.1 基础镀液的确定 | 第37-38页 |
| 4.2 化学镀铜稳定剂的筛选 | 第38-45页 |
| 4.2.1 稳定剂的初选 | 第38-39页 |
| 4.2.2 稳定剂对稳定性和沉积速率的影响 | 第39-42页 |
| 4.2.3 稳定剂对镀层性能的影响 | 第42-45页 |
| 4.3 稳定剂作用机理的研究 | 第45-50页 |
| 4.3.1 用线性扫描法研究稳定剂的作用 | 第45-47页 |
| 4.3.2 用电化学阻抗的方法研究稳定剂的作用 | 第47-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 第5章 化学镀铜溶液的优化 | 第51-60页 |
| 5.1 基础镀液组成的研究 | 第51-54页 |
| 5.1.1 络合剂浓度的影响 | 第51-52页 |
| 5.1.2 甲醛浓度的影响 | 第52-53页 |
| 5.1.3 联吡啶浓度的影响 | 第53-54页 |
| 5.2 化学镀铜溶液添加剂优化 | 第54-56页 |
| 5.2.1 复合稳定剂的研究 | 第54-55页 |
| 5.2.2 添加剂 SDS 和 2-MBT 对沉积速率的影响 | 第55-56页 |
| 5.3 与商品化镀液的对比 | 第56-59页 |
| 5.3.1 镀液性能的对比 | 第56-57页 |
| 5.3.2 镀层性能的对比 | 第57-59页 |
| 5.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68页 |