| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 课题背景和意义 | 第9页 |
| 1.2 TiAl 合金国内外连接研究现状 | 第9-13页 |
| 1.2.1 TiAl 合金电子束焊 | 第9-10页 |
| 1.2.2 TiAl 合金摩擦焊 | 第10页 |
| 1.2.3 TiAl 合金自蔓延高温合成连接 | 第10-11页 |
| 1.2.4 TiAl 合金钎焊 | 第11-12页 |
| 1.2.5 TiAl 合金扩散连接 | 第12-13页 |
| 1.3 Ti_3AlC_2的国内外研究现状 | 第13-17页 |
| 1.3.1 Ti_3AlC_2简介 | 第13-14页 |
| 1.3.2 Ti_3AlC_2的合成方法 | 第14-15页 |
| 1.3.3 Ti_3AlC_2连接研究现状 | 第15-17页 |
| 1.4 本课题的研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第18-22页 |
| 2.1 试验材料 | 第18-19页 |
| 2.2 试样制备及连接工艺 | 第19-20页 |
| 2.3 试验设备 | 第20页 |
| 2.4 接头组织分析和性能测定 | 第20-22页 |
| 2.4.1 接头组织分析 | 第20-21页 |
| 2.4.2 接头强度性能测定 | 第21页 |
| 2.4.3 接头硬度测试 | 第21-22页 |
| 第3章 直接扩散连接 TiAl 合金和 Ti_3AlC_2陶瓷 | 第22-32页 |
| 3.1 引言 | 第22页 |
| 3.2 TiAl 合金和 Ti_3AlC_2陶瓷的焊接性分析 | 第22-24页 |
| 3.3 TiAl/Ti_3AlC_2直接扩散连接典型界面组织 | 第24-25页 |
| 3.4 工艺参数对 TiAl/Ti_3AlC_2接头界面组织的影响 | 第25-28页 |
| 3.4.1 连接温度对 TiAl/Ti_3AlC_2接头界面组织的影响 | 第25-27页 |
| 3.4.2 保温时间对 TiAl/Ti_3AlC_2接头界面组织的影响 | 第27-28页 |
| 3.5 工艺参数对 TiAl/Ti_3AlC_2接头性能的影响及断口分析 | 第28-29页 |
| 3.5.1 连接温度对 TiAl/Ti_3AlC_2接头抗剪强度的影响 | 第28页 |
| 3.6.2 保温时间对 TiAl/Ti_3AlC_2接头抗剪强度的影响 | 第28-29页 |
| 3.6 TiAl/Ti_3AlC_2接头断口分析 | 第29-30页 |
| 3.7 Ti_3AlC_2/Ti_3AlC_2直接扩散连接 | 第30-31页 |
| 3.8 小结 | 第31-32页 |
| 第4章 Zr/Ni 复合中间层液相扩散连接 TiAl 合金和 Ti_3AlC_2陶瓷 | 第32-44页 |
| 4.1 引言 | 第32页 |
| 4.2 Ni 箔中间层扩散连接 TiAl 合金和 Ti_3AlC_2陶瓷 | 第32-35页 |
| 4.2.1 TiAl/Ni/Ti_3AlC_2扩散连接典型界面组织 | 第32-34页 |
| 4.2.2 TiAl/Ni/Ti_3AlC_2接头断口分析 | 第34-35页 |
| 4.3 Zr/Ni 复合中间层液相扩散连接 TiAl 合金和 Ti_3AlC_2陶瓷 | 第35-42页 |
| 4.3.1 TiAl/Zr/Ni/Ti_3AlC_2接头典型界面 | 第35-37页 |
| 4.3.2 工艺参数对 TiAl/Zr/Ni/Ti_3AlC_2接头界面组织的影响 | 第37-39页 |
| 4.3.3 工艺参数对 TiAl/Zr/Ni/Ti_3AlC_2接头性能的影响 | 第39-40页 |
| 4.3.4 TiAl/Zr/Ni/Ti_3AlC_2接头断口分析 | 第40-42页 |
| 4.4 小结 | 第42-44页 |
| 第5章 Ti/Ni 复合中间层固相扩散连接 TiAl 合金和 Ti_3AlC_2陶瓷 | 第44-69页 |
| 5.1 引言 | 第44页 |
| 5.2 TiAl/Ti/Ni/Ti_3AlC_2扩散连接典型界面组织 | 第44-47页 |
| 5.3 工艺参数对 TiAl/Ti/Ni/Ti_3AlC_2接头界面组织的影响 | 第47-55页 |
| 5.3.1 连接温度对 TiAl/Ti/Ni/Ti_3AlC_2接头界面组织的影响 | 第47-52页 |
| 5.3.2 保温时间对 TiAl/Ti/Ni/Ti_3AlC_2接头界面组织的影响 | 第52-53页 |
| 5.3.3 连接压力对 TiAl/Ti/Ni/Ti_3AlC_2接头界面组织的影响 | 第53-55页 |
| 5.4 工艺参数对 TiAl/Ti/Ni/Ti_3AlC_2接头性能的影响 | 第55-56页 |
| 5.4.1 连接温度对 TiAl/Ti/Ni/Ti_3AlC_2接头性能的影响 | 第55页 |
| 5.4.2 保温时间对 TiAl/Ti/Ni/Ti_3AlC_2接头性能的影响 | 第55-56页 |
| 5.4.3 连接压力对 TiAl/Ti/Ni/Ti_3AlC_2接头性能的影响 | 第56页 |
| 5.5 TiAl/Ti/Ni/Ti_3AlC_2接头断口分析 | 第56-61页 |
| 5.6 TiAl/Ti/Ni/Ti_3AlC_2界面反应机制 | 第61-65页 |
| 5.6.1 TiAl/Ti 界面反应层形成机制 | 第61-63页 |
| 5.6.2 Ti/Ni 界面反应层形成机制 | 第63-64页 |
| 5.6.3 Ni/Ti_3AlC_2界面反应层形成机制 | 第64-65页 |
| 5.7 Ti-Ni 金属间化合物层形成规律 | 第65-66页 |
| 5.8 Ti-Ni 金属间化合物的动力学计算 | 第66-67页 |
| 5.9 小结 | 第67-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
