| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 课题背景 | 第9页 |
| 1.2 ZSC陶瓷与GH99镍基高温合金的焊接性分析 | 第9-10页 |
| 1.3 ZrB_2基复合陶瓷自身及与金属的连接 | 第10-12页 |
| 1.3.1 Ni基钎料钎焊ZrB_2基复合陶瓷 | 第10-11页 |
| 1.3.2 Pd基钎料钎焊ZrB_2基复合陶瓷 | 第11页 |
| 1.3.3 Ag基钎料钎焊ZrB_2基复合陶瓷 | 第11-12页 |
| 1.4 金属对ZrB_2陶瓷上的润湿性研究 | 第12-14页 |
| 1.5 陶瓷/金属连接改善缓解残余应力的方法 | 第14-16页 |
| 1.5.1 单层中间层 | 第14-15页 |
| 1.5.2 复合中间层 | 第15页 |
| 1.5.3 互穿网络中间层 | 第15-16页 |
| 1.6 双相连续复合材料的热物理性能研究 | 第16-17页 |
| 1.7 本文研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第18-23页 |
| 2.1 试验材料 | 第18-19页 |
| 2.2 试验设备及工艺 | 第19-21页 |
| 2.2.1 试验设备 | 第19-20页 |
| 2.2.2 试样装配及工艺曲线 | 第20-21页 |
| 2.3 接头微观组织分析和力学性能表征 | 第21-23页 |
| 2.3.1 接头界面组织分析 | 第21-22页 |
| 2.3.2 热物理性能测试 | 第22页 |
| 2.3.3 接头性能表征 | 第22-23页 |
| 第3章 SiC-AgCuTi中间层钎焊ZSC和GH99 | 第23-44页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 AgCuTi钎料钎焊ZSC与GH99焊接性分析 | 第23-24页 |
| 3.3 无压渗透法制备SiC-AgCuTi中间层 | 第24-31页 |
| 3.3.1 AgCuTi钎料对SiC多孔陶瓷骨架的填充性 | 第25-26页 |
| 3.3.2 SiC-AgCuTi中间层制备工艺研究 | 第26-28页 |
| 3.3.3 SiC-AgCuTi中间层的物理性能 | 第28-31页 |
| 3.4 SiC-AgCuTi中间层钎焊ZSC/GH99接头界面结构分析 | 第31-39页 |
| 3.4.1 典型界面结构分析 | 第31-35页 |
| 3.4.2 中间层厚度对接头界面组织的影响 | 第35页 |
| 3.4.3 钎焊温度对接头界面组织的影响 | 第35-37页 |
| 3.4.4 保温时间对接头界面组织的影响 | 第37-39页 |
| 3.5 工艺参数对接头力学性能的影响 | 第39-43页 |
| 3.5.1 钎焊工艺参数对接头抗剪强度的影响 | 第39-40页 |
| 3.5.2 钎焊工艺参数对接断口的影响 | 第40-43页 |
| 3.6 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 Ti/SiC-AgCuTi复合中间层钎焊ZSC和GH99 | 第44-57页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 典型界面结构分析 | 第44-48页 |
| 4.3 工艺参数对接头界面组织的影响规律 | 第48-51页 |
| 4.3.1 钎焊温度对接头界面组织的影响 | 第48-50页 |
| 4.3.2 保温时间对接头界面组织的影响 | 第50-51页 |
| 4.4 工艺参数对接头性能的影响规律 | 第51-53页 |
| 4.5 Ti/SiC-AgCuTi复合中间层钎焊时的界面演化机制 | 第53-56页 |
| 4.6 本章小结 | 第56-57页 |
| 第5章 ZSC与GH99钎焊接头残余应力分析 | 第57-68页 |
| 5.1 引言 | 第57页 |
| 5.2 钎焊接头残余应力有限元分析 | 第57-67页 |
| 5.2.1 母材与中间层材料性能参数 | 第57-59页 |
| 5.2.2 有限元模型的建立 | 第59-60页 |
| 5.2.3 中间层对接头残余应力的影响 | 第60-67页 |
| 5.3 本章小结 | 第67-68页 |
| 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
