| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第16-33页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第16-17页 |
| 1.2 印制电路板终饰技术的发展概述 | 第17-21页 |
| 1.2.1 PCB制作流程及终饰技术 | 第17-18页 |
| 1.2.2 PCB终饰技术分类及特点 | 第18-20页 |
| 1.2.3 化学镀镍/钯/金工艺流程 | 第20-21页 |
| 1.3 ENIG与ENEPIG工艺的研究 | 第21-25页 |
| 1.3.1 化学镀镍/置换镀金工艺及应用 | 第21-22页 |
| 1.3.2 化学镀镍/置换镀金工艺缺陷 | 第22-24页 |
| 1.3.3 化学镀镍/钯/金工艺及应用 | 第24-25页 |
| 1.4 无氰化学镀金研究进展 | 第25-28页 |
| 1.4.1 无氰镀金络合物种类 | 第25-27页 |
| 1.4.2 镀金沉积方法和应用 | 第27-28页 |
| 1.4.3 基体催化镀金工艺 | 第28页 |
| 1.5 化学镀钯工艺的研究 | 第28-31页 |
| 1.5.1 化学镀钯溶液组成 | 第28-29页 |
| 1.5.2 化学镀钯沉积反应类型 | 第29-30页 |
| 1.5.3 钯材料应用特点 | 第30-31页 |
| 1.5.4 钯上沉金工艺的研究 | 第31页 |
| 1.6 本文主要研究内容 | 第31-33页 |
| 第2章 试验材料与实验方法 | 第33-40页 |
| 2.1 实验材料、设备及测试仪器 | 第33-34页 |
| 2.2 基材及样品处理过程 | 第34-36页 |
| 2.2.1 材料及制备工艺流程 | 第34-35页 |
| 2.2.2 化学镀镍液及镍层基本特征 | 第35-36页 |
| 2.3 实验研究方法 | 第36页 |
| 2.3.1 镍表面镀金工艺及过程 | 第36页 |
| 2.3.2 镍表面镀钯工艺及过程 | 第36页 |
| 2.3.3 钯表面镀金工艺及过程 | 第36页 |
| 2.4 电化学测试方法和测试条件 | 第36-38页 |
| 2.4.1 开路电位测试 | 第36-37页 |
| 2.4.2 极化曲线 | 第37页 |
| 2.4.3 塔菲尔曲线 | 第37页 |
| 2.4.4 电化学阻抗谱测试 | 第37-38页 |
| 2.4.5 循环伏安曲线 | 第38页 |
| 2.5 镀液及镀层性质的表征 | 第38-40页 |
| 2.5.1 镀液离子浓度 | 第38页 |
| 2.5.2 镀层厚度测试 | 第38-39页 |
| 2.5.3 镀层的表面形貌、粗糙度及元素含量 | 第39页 |
| 2.5.4 镀层晶型分析 | 第39-40页 |
| 第3章 亚硫酸体系镀金在镍表面沉积过程的研究 | 第40-69页 |
| 3.1 亚硫酸体系置换镀金基础工艺的确定 | 第40-48页 |
| 3.1.1 镀液组分及金盐浓度优化 | 第40-44页 |
| 3.1.2 硫代硫酸盐的影响 | 第44-48页 |
| 3.2 镀金液稳定性的研究 | 第48-51页 |
| 3.2.1 镀金液稳定性的问题 | 第49-50页 |
| 3.2.2 镀金液稳定性的表征方法 | 第50页 |
| 3.2.3 辅助配位剂对镀液稳定性的影响 | 第50-51页 |
| 3.3 镀金镀层厚度均匀性的研究 | 第51-55页 |
| 3.3.1 镀金镀层厚度均匀性问题 | 第51页 |
| 3.3.2 镀金层厚度均匀性表征 | 第51-52页 |
| 3.3.3 辅助配位剂对镀层均匀性的影响 | 第52-53页 |
| 3.3.4 施镀工艺对镀层均匀性的影响 | 第53-55页 |
| 3.4 镀金反应及镀层生长过程的研究 | 第55-67页 |
| 3.4.1 镀液及镀层成分分析 | 第55-56页 |
| 3.4.2 镀层中硫元素形成机理分析 | 第56-62页 |
| 3.4.3 反应过程电化学分析 | 第62-64页 |
| 3.4.4 金层的生长模型 | 第64-67页 |
| 3.5 本章小结 | 第67-69页 |
| 第4章 双还原剂体系制备钯层的工艺与镀层性能 | 第69-100页 |
| 4.1 不同化学镀钯工艺研究 | 第69-82页 |
| 4.1.1 镀钯液基本组成筛选 | 第69-73页 |
| 4.1.2 置换镀钯的研究 | 第73-74页 |
| 4.1.3 用次磷酸作还原剂的镀钯工艺 | 第74-79页 |
| 4.1.4 用甲酸作还原剂的镀钯工艺 | 第79-82页 |
| 4.2 钯沉积过程的化学反应 | 第82-89页 |
| 4.2.1 不同镀液中反应电极电位变化过程 | 第82-85页 |
| 4.2.2 镍和钯电极对甲酸的催化氧化 | 第85-87页 |
| 4.2.3 在镍表面甲酸镀钯的反应过程 | 第87-89页 |
| 4.3 还原剂复配镀钯工艺研究 | 第89-94页 |
| 4.3.1 次磷酸-甲酸复配可行性 | 第89-91页 |
| 4.3.2 复配比例对镀层成分的影响 | 第91-93页 |
| 4.3.3 工艺参数优化调整 | 第93-94页 |
| 4.4 镀钯层对镍层保护作用 | 第94-99页 |
| 4.4.1 镀层形貌外观变化 | 第95-97页 |
| 4.4.2 耐蚀性能的提高 | 第97-98页 |
| 4.4.3 抗硫代硫酸氧化性能 | 第98-99页 |
| 4.5 本章小结 | 第99-100页 |
| 第5章 钯层催化亚硫酸体系镀金的研究 | 第100-119页 |
| 5.1 钯上镀金的反应过程 | 第100-107页 |
| 5.1.1 反应过程电化学分析 | 第100-102页 |
| 5.1.2 镀液及镀层成分分析 | 第102-104页 |
| 5.1.3 钯上镀金沉积机制 | 第104-107页 |
| 5.2 钯层防治“黑盘”原理分析 | 第107-111页 |
| 5.2.1 镀金过程置换反应比例 | 第107页 |
| 5.2.2 镀层形貌的影响 | 第107-110页 |
| 5.2.3 镀层组成及元素分布 | 第110-111页 |
| 5.3 ENEPIG镀层实用性能测试 | 第111-117页 |
| 5.3.1 ENIG与ENEPIG镀层耐蚀性能比较 | 第111-113页 |
| 5.3.2 电化学阻抗分析腐蚀反应特征 | 第113-115页 |
| 5.3.3 ENEPIG层的焊接性能 | 第115-117页 |
| 5.4 本章小结 | 第117-119页 |
| 结论 | 第119-121页 |
| 论文创新点 | 第121页 |
| 展望 | 第121-122页 |
| 参考文献 | 第122-135页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第135-137页 |
| 致谢 | 第137-138页 |
| 个人简历 | 第138页 |