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基于流场结构构建的传递过程强化方法及其应用

中文摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 文献综述第11-23页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 流动过程的强化及其应用研究第12-14页
    1.3 传热过程的强化及其应用研究第14-16页
        1.3.1 对流传热过程的强化研究第14-15页
        1.3.2 导热过程的强化研究第15-16页
    1.4 传质过程的强化及其应用研究第16-18页
    1.5 传递过程强化与设备优化方法的研究进展第18-20页
        1.5.1 构型理论第18-19页
        1.5.2 场协同理论第19-20页
        1.5.3 基于流场优化的过程强化第20页
    1.6 本文主要工作及意义第20-23页
第二章 流体流动过程的减阻研究第23-43页
    2.1 流体流动减阻第23-29页
        2.1.1 流体流动的减阻策略第23页
        2.1.2 基本假设第23页
        2.1.3 流动过程控制方程第23-24页
        2.1.4 流动减阻的目标函数第24-25页
        2.1.5 流动减阻的数学模型第25-29页
    2.2 构建最优流场——流动减阻数学模型的求解第29-33页
        2.2.1 物理模型与边界条件第29-30页
        2.2.2 数值方法与网格划分第30-31页
        2.2.3 流场结构的构建第31-33页
    2.3 流场结构的实现——流道结构设计第33-40页
        2.3.1 多孔介质模型第33-34页
        2.3.2 VOF模型第34-35页
        2.3.3 基于多孔介质模型与VOF模型的流道结构设计方法第35-37页
        2.3.4 流道结构设计第37-40页
    2.4 本章小结第40-43页
第三章 体——点散热过程强化及散热结构的初步设计第43-73页
    3.1 体——点散热问题第43-45页
        3.1.1 体——点散热问题的描述第43-44页
        3.1.2 体——点散热问题的优化策略第44页
        3.1.3 目标函数第44页
        3.1.4 约束条件第44-45页
    3.2 体——点散热强化的数学模型第45-46页
        3.2.1 数学模型的建立第45-46页
        3.2.2 数学模型的求解步骤第46页
    3.3 体——点散热中热导率分布的优化第46-53页
        3.3.1 物理模型与网格划分第46-47页
        3.3.2 数值方法第47页
        3.3.3 模拟结果第47-53页
    3.4 导热通道的构造第53-58页
        3.4.1 材料分类第53页
        3.4.2 导热通道构造方法第53页
        3.4.3 导热通道构造第53-58页
    3.5 一种具有枝叉结构的导热通道第58-72页
        3.5.1 导热性能的模拟研究第58-68页
        3.5.2 导热性能的实验研究第68-72页
    3.6 本章小结第72-73页
第四章 对流传热过程的强化及强化换热管的初步设计第73-93页
    4.1 对流传热过程的强化第73-77页
        4.1.1 对流传热过程的强化策略第73页
        4.1.2 基本假设第73-74页
        4.1.3 对流传热过程控制方程第74页
        4.1.4 对流传热强化的目标函数第74-75页
        4.1.5 对流传热强化的约束条件第75页
        4.1.6 对流传热强化的数学模型第75-77页
    4.2 构建最优流场——传热强化数学模型的求解第77-83页
        4.2.1 物理模型与边界条件第77-78页
        4.2.2 数值方法与网格划分第78-79页
        4.2.3 流场结构构建第79-83页
    4.3 最优流场结构传热过程的分析第83-89页
        4.3.1 场协同分析第84-85页
        4.3.2 涡旋结构对于传热的贡献第85-89页
    4.4 基于最优流场结构的强化换热管初步设计第89-92页
        4.4.1 基于多孔介质模型与VOF模型的流道设计方法第89-90页
        4.4.2 流道结构设计第90-92页
    4.5 本章小结第92-93页
第五章 一种描述对流传质过程的物理量——传质协同能力第93-113页
    5.1 通过气液界面的对流传质过程第93-102页
        5.1.1 气液界面传质过程的数值模拟第93-94页
        5.1.2 物理模型与边界条件第94-95页
        5.1.3 溶剂物性第95页
        5.1.4 数值模拟结果验证第95-99页
        5.1.5 流场结构第99-100页
        5.1.6 传质特性第100-102页
    5.2 流场结构与传质之间的联系第102-107页
        5.2.1 小涡模型第102-103页
        5.2.2 速度散度模型第103-104页
        5.2.3 场协同分析第104-107页
    5.3 一种描述传质协同效应的物理量——传质协同能力第107-112页
        5.3.1 对流传质过程与热功转换过程的类比第107-109页
        5.3.2 传质能力耗散的推导第109-112页
    5.4 本章小结第112-113页
第六章 混合过程强化及混合设备的初步设计第113-129页
    6.1 混合过程强化第113-117页
        6.1.1 混合过程的强化策略第113页
        6.1.2 基本假设第113-114页
        6.1.3 混合过程控制方程第114页
        6.1.4 混合强化的目标函数第114页
        6.1.5 混合强化的约束条件第114-115页
        6.1.6 混合强化的数学模型第115-117页
    6.2 构建最优流场——混合强化数学模型的求解第117-122页
        6.2.1 物理模型与边界条件第117-118页
        6.2.2 数值方法与网格划分第118-120页
        6.2.3 流场结构构建第120-122页
    6.3 流场结构的实现——混合设备的初步开发第122-127页
    6.4 本章小结第127-129页
第七章 结论与展望第129-133页
    7.1 结论第129-130页
    7.2 创新点第130-131页
    7.3 展望第131-133页
符号说明第133-137页
参考文献第137-153页
发表论文和参加科研情况说明第153-155页
致谢第155-156页

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