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飞秒激光高质量高深径比微孔加工机理及其在线观测

摘要第5-8页
abstract第8-10页
第1章 绪论第14-32页
    1.1 引言第14-17页
        1.1.1 微孔加工技术概况第14-16页
        1.1.2 飞秒激光加工的原理及优势第16-17页
    1.2 飞秒激光微孔加工国内外发展概况第17-28页
    1.3 本论文研究的目的和意义第28-30页
        1.3.1 飞秒激光微孔加工有待进一步挖掘之处第28-29页
        1.3.2 研究目的与意义第29-30页
    1.4 本论文主要内容安排第30-32页
第2章 飞秒激光微孔加工系统搭建第32-42页
    2.1 飞秒激光加工系统第32-36页
        2.1.1 飞秒激光加工光路设计第32-34页
        2.1.2 加工平台及辅助系统搭建第34-36页
    2.2 在线监测系统搭建第36-41页
        2.2.1 微孔加工形貌在线观测第36-37页
        2.2.2 跨尺度微孔加工超快成像系统第37-41页
    2.3 本章小结第41-42页
第3章 基于飞秒激光烧蚀的微孔加工方法及工艺探索第42-60页
    3.1 基于飞秒激光烧蚀的微孔制备及检测第42-48页
        3.1.1 多脉冲加工深孔结构第42-45页
        3.1.2 剖孔形貌第45-48页
    3.2 微孔加工的主要影响因素及其规律的揭示第48-58页
        3.2.1 激光焦点与材料表面的相对位置第48-51页
        3.2.2 激光脉冲能量第51-55页
        3.2.3 聚焦条件第55-58页
    3.3 本章小结第58-60页
第4章 深孔加工中弯曲现象的形成机理分析及其解决方案第60-82页
    4.1 微孔弯曲现象及可能存在的原因第60-62页
        4.1.1 微孔弯曲现象详细研究第60-61页
        4.1.2 微孔弯曲可能存在的原因分析第61-62页
    4.2 激光偏振对弯曲的影响及其机理分析第62-67页
        4.2.1 微孔加工中激光偏振的作用研究第62-65页
        4.2.2 偏振对弯曲的作用分析第65-67页
    4.3 微孔形成过程的多尺度在线观测及弯曲机理的分析第67-76页
        4.3.1 泵浦探测观测第67-70页
        4.3.2 纳秒-毫秒曝光成像第70-75页
        4.3.3 进一步分析造成弯曲的可能原因第75-76页
    4.4 微孔弯曲现象的消除第76-80页
        4.4.1 增大脉冲间隔来消除弯曲影响因素第76-78页
        4.4.2 弯曲消除前后所加工的微孔对比第78-80页
    4.5 本章小结第80-82页
第5章 提高飞秒激光微孔加工深径比的方法及相应机理第82-120页
    5.1 真空辅助微孔深径比提高及弯曲消除第82-84页
    5.2 真空辅助深径比提高的机理分析第84-93页
        5.2.1 真空/非真空等离子体和碎屑喷发对比实验观测第84-90页
        5.2.2 实验设计进一步分析真空辅助深径比提高的原因第90-93页
    5.3 主要影响深径比提高的参数及其分析第93-110页
        5.3.1 对比真空/非真空激光脉冲能量的影响第93-97页
        5.3.2 探索真空辅助打孔对真空度的需求第97-104页
        5.3.3 飞秒激光所特有的高效率导光通道效应分析第104-108页
        5.3.4 重复频率在微孔加工中的重要作用第108-110页
    5.4 飞秒激光空间整形提高微孔加工深径比第110-118页
        5.4.1 空间整形方法第110-113页
        5.4.2 Bessel光束的微孔加工第113-115页
        5.4.3 贝塞尔光束的加工在线观测及加工机理第115-118页
    5.5 本章小结第118-120页
结论第120-124页
    论文的主要创新性工作内容包含以下几个方面:第120-121页
    展望与设想:第121-124页
参考文献第124-136页
攻读学位期间发表论文与研究成果清单第136-138页
致谢第138-140页
作者简介第140页

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