| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第13-22页 |
| 1.1 W-Cu薄膜非平衡相图 | 第13-15页 |
| 1.2 W-Cu薄膜的非平衡制备方法与组织结构 | 第15-17页 |
| 1.3 W-Cu薄膜亚稳态固溶体形成过程与机制 | 第17-19页 |
| 1.4 W-Cu薄膜的性能与应用 | 第19-21页 |
| 1.4.1 W-Cu薄膜的性能 | 第19-20页 |
| 1.4.2 W-Cu薄膜的应用 | 第20-21页 |
| 1.5 本课题研究背景及研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 实验方法 | 第22-29页 |
| 2.1 实验设备 | 第22页 |
| 2.1.1 薄膜沉积设备 | 第22页 |
| 2.2 实验材料 | 第22-23页 |
| 2.2.1 靶材 | 第22页 |
| 2.2.2 衬底的选择及预处理 | 第22-23页 |
| 2.3 W-Cu薄膜的制备 | 第23-24页 |
| 2.3.1 制备方法的选择 | 第23页 |
| 2.3.2 薄膜的制备工艺 | 第23-24页 |
| 2.4 W-Cu薄膜的组织结构表征 | 第24-25页 |
| 2.4.1 X射线衍射分析 | 第24页 |
| 2.4.2 W-Cu薄膜成分及形貌分析 | 第24页 |
| 2.4.3 W-Cu薄膜组织结构分析 | 第24-25页 |
| 2.5 W-Cu薄膜的性能测试 | 第25-29页 |
| 2.5.1 W-Cu薄膜电阻率的测定 | 第25页 |
| 2.5.2 W-Cu薄膜的粘接强度测试 | 第25-26页 |
| 2.5.3 W-Cu薄膜的硬度及弹性模量的测量 | 第26-29页 |
| 第3章 W-Cu薄膜组织结构演变分析 | 第29-56页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 W-Cu薄膜成分 | 第29-30页 |
| 3.3 短时沉积超薄W-Cu薄膜表面与截面形貌分析 | 第30-33页 |
| 3.4 沉积时间对W-Cu薄膜组织结构的影响 | 第33-49页 |
| 3.4.1 水冷条件下沉积时间对W-Cu薄膜微观结构的影响 | 第33-37页 |
| 3.4.2 自加热条件下沉积时间对W-Cu薄膜微观结构的影响 | 第37-39页 |
| 3.4.3 150℃时不同沉积时间对W-Cu薄膜微观结构的影响 | 第39-45页 |
| 3.4.4 400℃时不同沉积时间对W-Cu薄膜微观结构的影响 | 第45-49页 |
| 3.5 W-Cu薄膜结构演变规律与机理分析 | 第49-55页 |
| 3.6 小结 | 第55-56页 |
| 第4章 W-Cu薄膜性能研究 | 第56-66页 |
| 4.1 样品制备及组织结构分析 | 第56-57页 |
| 4.2 W-Cu薄膜电学性能的研究 | 第57-58页 |
| 4.3 W-Cu薄膜的硬度及弹性模量测试 | 第58-62页 |
| 4.4 W-Cu薄膜的粘接性能研究 | 第62-65页 |
| 4.4.1 动态载荷下W-Cu薄膜粘接强度测试结果 | 第62-65页 |
| 4.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第75页 |
