| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| ·课题背景 | 第10页 |
| ·镍基高温合金连接的研究现状 | 第10-13页 |
| ·钨极氩弧焊 | 第10-11页 |
| ·激光焊和电子束焊 | 第11页 |
| ·高频感应钎焊 | 第11页 |
| ·液相扩散连接 | 第11-12页 |
| ·摩擦焊 | 第12页 |
| ·固相扩散连接 | 第12-13页 |
| ·同种材料扩散焊的研究现状 | 第13-14页 |
| ·GH4169 镍基高温合金组织相变研究现状 | 第14-16页 |
| ·波纹管结构连接的研究现状 | 第16-17页 |
| ·电阻焊 | 第16页 |
| ·钨极氩弧焊 | 第16页 |
| ·微束等离子焊 | 第16-17页 |
| ·电子束焊 | 第17页 |
| ·本课题的试验内容 | 第17-19页 |
| ·GH4169 箔片加镍中间层扩散连接接头的组织与力学性能研究 | 第17页 |
| ·不同热处理规范下GH4169 相变及晶粒度变化规律 | 第17-18页 |
| ·实际产品的扩散连接、热处理规范及性能测试 | 第18-19页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第19-23页 |
| ·试验材料 | 第19-20页 |
| ·试验方法 | 第20-23页 |
| ·焊前准备 | 第20-21页 |
| ·焊接工艺曲线 | 第21页 |
| ·力学性能测试 | 第21页 |
| ·接头界面分析 | 第21-22页 |
| ·断口分析 | 第22-23页 |
| 第3章 GH4169 合金扩散连接接头组织及性能 | 第23-45页 |
| ·扩散连接接头界面结构 | 第23-29页 |
| ·工艺参数对GH4169 合金扩散连接接头界面组织的影响 | 第29-39页 |
| ·连接温度对接头界面组织的影响 | 第29-33页 |
| ·扩散连接时间对接头界面组织的影响 | 第33-36页 |
| ·扩散连接压力对接头界面组织的影响 | 第36-39页 |
| ·工艺参数对GH4169 合金扩散连接接头性能的影响 | 第39-44页 |
| ·扩散连接温度对接头力学性能的影响 | 第40页 |
| ·保温时间对接头力学性能的影响 | 第40-41页 |
| ·扩散压力对接头力学性能的影响 | 第41-42页 |
| ·接头断口分析 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 GH4169 扩散连接接头的热处理 | 第45-58页 |
| ·焊接热循环对扩散连接接头的影响 | 第47-52页 |
| ·焊接热循环对扩散连接接头晶粒度和相组成的影响 | 第47-49页 |
| ·焊接热循环对扩散连接接头晶粒取向的影响 | 第49-52页 |
| ·不同热处理条件对扩散连接接头的影响 | 第52-56页 |
| ·固溶对合金晶粒尺寸及相组成的影响 | 第52-53页 |
| ·δ相时效对合金晶粒尺寸及相组成的影响 | 第53-55页 |
| ·γ″相时效对合金晶粒尺寸及相组成的影响 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第5章 膜盒产品的扩散连接和性能测试 | 第58-67页 |
| ·膜盒尺寸要求及卡具设计 | 第58-61页 |
| ·膜盒扩散连接工艺试验 | 第61-63页 |
| ·膜盒性能测试 | 第63-65页 |
| ·膜盒产品的外观尺寸测量 | 第63页 |
| ·膜盒产品的接头和界面 | 第63-64页 |
| ·膜盒产品的密封性检测 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及其他成果 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
