甲基磺酸盐体系铜锡双金属粉的制备及其机理研究

摘要	第1-4页
Abstract	第4-8页
第一章 绪论	第8-18页
·课题研究背景及意义	第8-9页
·铜粉浸镀锡的工艺特点及原理	第9-12页
·镀锡体系的研究进展	第12-16页
·镀锡工艺的国内外研究现状	第12-13页
·不同镀锡体系的种类及工艺特点	第13-14页
·镀锡液的组成成分及作用	第14-16页
·本课题的主要研究内容	第16-17页
·本课题的特色	第17-18页
第二章 试验方法及设备	第18-25页
·试验材料及设备	第18-19页
·基体材料	第18页
·化学试剂	第18-19页
·试验设备	第19页
·试验方法与步骤	第19-22页
·铜锡双金属粉的制备工艺	第19页
·铜粉的预处理	第19-21页
·丙酮除油	第20页
·超声波分散	第20页
·酸洗活化	第20页
·预处理工艺要点	第20-21页
·浸镀锡工艺参数	第21页
·浸镀液的配制	第21-22页
·铜锡双金属粉的检测	第22-25页
·铜锡双金属粉形貌观察及成分分析	第22页
·铜锡双金属粉的性能测试	第22-24页
·Tafel极化曲线	第24-25页
第三章 甲基磺酸盐体系铜锡双金属粉的制备	第25-41页
·引言	第25页
·锡离子浓度对铜锡双金属粉宏观形貌的影响	第25-27页
·硫脲浓度对铜锡双金属粉宏观形貌的影响	第27-29页
·甲基磺酸加入量对铜锡双金属粉宏观形貌的影响	第29-30页
·镀液温度对铜锡双金属粉宏观形貌的影响	第30-32页
·甲基磺酸盐体系下铜锡双金属粉工艺的优化	第32-39页
·因素水平表	第32页
·正交试验结果与分析	第32-37页
·最佳工艺方案验证	第37-38页
·最佳工艺下铜锡双金属粉的物相组成	第38-39页
·本章小结	第39-41页
第四章 甲基磺酸盐体系铜粉浸镀锡的沉积机理	第41-48页
·引言	第41页
·铜锡金属的电位-pH图	第41-42页
·铜锡置换反应的热力学分析	第42-43页
·铜锡置换反应平衡电位的影响因素	第43-44页
·甲基磺酸盐体系铜粉浸镀锡的沉积过程	第44-47页
·铜粉浸镀锡沉积的置换过程	第44-45页
·铜粉浸镀锡镀层形成过程	第45-47页
·本章小结	第47-48页
第五章 甲基磺酸盐体系铜锡双金属粉的导电性能	第48-54页
·引言	第48页
·锡离子浓度对铜锡双金属粉导电性的影响	第48-49页
·硫脲浓度对铜锡双金属粉导电性的影响	第49-50页
·甲基磺酸加入量对铜锡双金属粉导电性的影响	第50-51页
·镀液温度对铜锡双金属粉导电性的影响	第51-52页
·不同覆盖状态铜粉的导电性能比较	第52-53页
·本章小结	第53-54页
第六章 甲基磺酸盐体系铜锡双金属粉的抗氧化性能	第54-66页
·引言	第54页
·锡离子浓度对铜锡双金属粉抗氧化性能的影响	第54-56页
·硫脲浓度对铜锡双金属粉抗氧化性能的影响	第56-59页
·甲基磺酸加入量对铜锡双金属粉抗氧化性能的影响	第59-61页
·镀液温度对铜锡双金属粉抗氧化性能的影响	第61-63页
·最佳工艺条件下铜锡双金属粉的抗氧化性能研究	第63-65页
·本章小结	第65-66页
第七章 甲基磺酸盐体系铜锡双金属粉耐蚀性能	第66-72页
·引言	第66页
·锡离子浓度对铜锡双金属粉耐蚀性能的影响	第66-67页
·硫脲浓度对铜锡双金属粉耐蚀性能的影响	第67-69页
·甲基磺酸加入量对铜锡双金属粉耐蚀性能的影响	第69-70页
·镀液温度对铜锡双金属粉耐蚀性能的影响	第70-71页
·本章小结	第71-72页
结论	第72-73页
参考文献	第73-77页
致谢	第77-78页
个人简历	第78-79页
在学期间的研究成果及发表的学术论文	第79页