| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-17页 |
| ·研究背景和意义 | 第11-13页 |
| ·电子封装简介及其发展 | 第11-12页 |
| ·热湿对电子封装可靠性的影响 | 第12页 |
| ·表面浸润现象 | 第12-13页 |
| ·国内外的研究状况 | 第13-15页 |
| ·现有研究工作的不足 | 第15-16页 |
| ·本文的主要研究工作和内容 | 第16-17页 |
| 第二章 湿热环境下电子封装整体结构力学行为分析 | 第17-28页 |
| ·引言 | 第17页 |
| ·ABAQUS 有限元介绍 | 第17页 |
| ·高密度集成封装界面分层 | 第17-20页 |
| ·材料的吸湿和放湿 | 第20-26页 |
| ·归一化法 | 第21页 |
| ·直接湿气溶度法（Direct Concentration Approach） | 第21-22页 |
| ·数值模拟算例 | 第22-24页 |
| ·两种计算蒸汽压的方法 | 第24-26页 |
| ·湿热膨胀 | 第26页 |
| ·本章小结 | 第26-28页 |
| 第三章 液气共存下空隙变形机理研究 | 第28-42页 |
| ·引言 | 第28-29页 |
| ·理论分析 | 第29-30页 |
| ·理论解推导 | 第30-33页 |
| ·结果与讨论 | 第33-37页 |
| ·理论验证 | 第33-34页 |
| ·不同材料应力对比 | 第34-35页 |
| ·无限大平板的变形 | 第35-37页 |
| ·椭圆孔的变形 | 第37-40页 |
| ·椭圆孔吸湿过程 | 第37-39页 |
| ·理论推导 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-42页 |
| 第四章 电子封装超弹性空隙变形数值研究 | 第42-52页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·弹性小变形 | 第42-46页 |
| ·理论解 | 第42-44页 |
| ·有限元解 | 第44-45页 |
| ·小变形假设下的有限元解 | 第45-46页 |
| ·几何非线性的空穴变形分析 | 第46-48页 |
| ·超弹性材料空穴变形分析 | 第48-50页 |
| ·超弹性材料简介 | 第48页 |
| ·超弹性空穴数值分析 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第五章 弹性材料的空隙动态增长 | 第52-59页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·理论模型的建立 | 第52-54页 |
| ·控制方程的推导 | 第54-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 第六章 粘弹性材料的空隙动态增长 | 第59-74页 |
| ·引言 | 第59页 |
| ·线性粘弹性模型 | 第59-70页 |
| ·Kelvin 模型 | 第59-63页 |
| ·Maxwell 模型 | 第63-68页 |
| ·标准线性粘弹性模型 | 第68-70页 |
| ·非线性粘弹性模型 | 第70-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第七章 考虑湿热影响的空穴不稳定问题 | 第74-85页 |
| ·引言 | 第74页 |
| ·考虑热和湿气膨胀效应 | 第74-77页 |
| ·考虑弹性耦合的本构 | 第77-79页 |
| ·考虑材料软化的超弹模型 | 第79-83页 |
| ·本章小结 | 第83-85页 |
| 结论及展望 | 第85-88页 |
| 1 全文总结 | 第85-87页 |
| 2 前景展望 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-94页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第94-96页 |
| 致谢 | 第96-97页 |
| 答辩委员会对论文的评定意见 | 第97页 |