| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·NTCR 的现状及发展方向 | 第7-9页 |
| ·NTC 的分类及主要应用领域 | 第7-8页 |
| ·NTC 热敏电阻发展方向 | 第8-9页 |
| ·本文的研究内容和文章结构 | 第9-11页 |
| ·本文的研究内容 | 第9页 |
| ·文章结构安排 | 第9-11页 |
| 第二章 尖晶石型 NTCR 的基本理论 | 第11-23页 |
| ·Mn-Cu-Ni-Cu 基 NTCR 晶体结构及半导化机理 | 第11-17页 |
| ·尖晶石型 NTCR 晶体的结构 | 第11-12页 |
| ·A、B 离子选位规律 | 第12页 |
| ·Mn-Co-Ni-Cu 系 NTC 效应的理论模型 | 第12-13页 |
| ·模型所提出的几点要求 | 第13页 |
| ·对导电机理的进一步阐释 | 第13-14页 |
| ·掺杂技术在 NTC 热敏陶瓷材料设计中的应用 | 第14-15页 |
| ·B 值的条件控制因素 | 第15-17页 |
| ·NTC 热敏电阻器的基本特性 | 第17-22页 |
| ·NTC 元件的三大基本特性 | 第17-19页 |
| ·NTC 热敏电阻的性能参数 | 第19-21页 |
| ·NTC 热敏电阻 R-T 特性探讨 | 第21-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 热敏电阻的制备测试及应用 | 第23-35页 |
| ·NTC 材料的制备工艺 | 第23-28页 |
| ·NTCR 测试系统 | 第28-29页 |
| ·NTCR 元件的应用 | 第29-33页 |
| ·电阻-温度特性的应用 | 第29-31页 |
| ·电压-电流特性的应用 | 第31-32页 |
| ·电流-时间特性的应用 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-35页 |
| 第四章 Mn-Co-Ni-Cu 基 NTC 热敏电阻的掺杂实验 | 第35-51页 |
| ·NTC 热敏电阻中各种添加剂对元件性能的影响 | 第35-37页 |
| ·Mn 对 NTCR 元件性能的影响 | 第35页 |
| ·Cu 对 NTCR 元件性能的影响 | 第35-36页 |
| ·Ni、Co 对 NTCR 元件性能的影响 | 第36页 |
| ·Fe 对 NTCR 元件性能的影响 | 第36页 |
| ·Si 的加入对 NTCR 元件性能的影响 | 第36-37页 |
| ·V 元素掺杂对 NTC 电阻结构和电性能的影响 | 第37-41页 |
| ·实验安排及测试结果 | 第37-39页 |
| ·对实验现象的进一步阐释 | 第39-41页 |
| ·Bi 元素掺杂对 Mn-Co-Ni-Cu 系 NTCR 性能的影响 | 第41-46页 |
| ·Bi 元素含量的掺杂实验及测试结果 | 第41-44页 |
| ·Bi-1wt%掺杂 EDS 分析 | 第44-46页 |
| ·Bi-1wt%掺杂不同最高烧结温度下的实验 | 第46-47页 |
| ·实验的 SEM 分析 | 第46-47页 |
| ·压片密度对元件性能的影响 | 第47-48页 |
| ·结论 | 第48-51页 |
| 第五章 结论与展望 | 第51-53页 |
| ·总结 | 第51页 |
| ·展望 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 附录 | 第58-59页 |
