共晶Sn-Pb焊膏焊接Sn-Ag-Cu BGA元件的焊点可靠性研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| ·课题背景及研究的意义 | 第9页 |
| ·国内外相关技术研究现状 | 第9-19页 |
| ·向后兼容混合焊点 | 第9-10页 |
| ·回流温度对混合焊点的影响 | 第10-11页 |
| ·混合焊点的组织分布 | 第11-16页 |
| ·混合焊点的可靠性研究 | 第16-19页 |
| ·本文主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 实验设计 | 第20-31页 |
| ·引言 | 第20-21页 |
| ·实验准备 | 第21-25页 |
| ·实验材料准备 | 第21-22页 |
| ·混合成分的计算 | 第22-24页 |
| ·液相温度的估计 | 第24-25页 |
| ·焊点中铅的扩散 | 第25页 |
| ·回流温度的设定 | 第25-27页 |
| ·实验设计 | 第27-28页 |
| ·实验方法 | 第28-30页 |
| ·可靠性实验 | 第28-29页 |
| ·分析实验 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 混合焊点的组织结构研究 | 第31-45页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·实验思路和方法 | 第31-32页 |
| ·实验结果及分析 | 第32-41页 |
| ·回流曲线对混合焊点组织的影响 | 第32-36页 |
| ·BGA焊球尺寸对焊点的影响 | 第36-37页 |
| ·混合焊点中的IMC研究 | 第37-41页 |
| ·混合焊点中铅在老化过程中的演变 | 第41-43页 |
| ·回流以及老化过程中Pb的扩散 | 第41-42页 |
| ·混合焊点IMC处Pb的隔离 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 向后兼容混合焊点的可靠性研究 | 第45-57页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·实验方法及思路 | 第45页 |
| ·实验试样的直通率 | 第45-46页 |
| ·混合焊点的失效模式 | 第46-47页 |
| ·混合焊点的可靠性实验结果与分析 | 第47-55页 |
| ·回流温度曲线对混合焊点可靠性的影响 | 第47-49页 |
| ·233℃下混合焊点与有铅无铅焊点的可靠性比较 | 第49-52页 |
| ·不同焊球尺寸BGA混合焊点的可靠性 | 第52-54页 |
| ·ENIG和OSP上的混合焊点的可靠性 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
