高功率白光LED封装热设计及其老化特性的研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
第1章 绪论	第9-17页
·选题意义	第9-10页
·LED封装的散热问题	第10-12页
·LED结温及热阻的测量方法	第12-13页
·LED的老化特性及寿命研究	第13-15页
·本文的主要研究内容	第15-17页
第2章 高功率LED灯具原始结构的散热问题分析	第17-26页
·LED散热机制	第17-19页
·LED照明灯具封装热计算的有限元模型	第19-22页
·LED灯具封装稳态温度场分析	第22-25页
·本章小结	第25-26页
第3章 高功率LED灯具结构优化	第26-37页
·LED器件的外部封装结构优化	第26-33页
·LED芯片结构改进及相关的封装结构优化	第33-36页
·LED芯片结构的改进	第33-34页
·采用Cu衬底芯片的封装结构	第34-36页
·本章小结	第36-37页
第4章 高功率LED灯具的结温和热阻的测量	第37-46页
·正向电压法测量LED芯片结温及热阻	第37-41页
·电压随温度变化的物理机理	第37-38页
·测试系统及测试步骤	第38-41页
·LED灯具降温过程的瞬态温度场分析	第41-43页
·LED结温及热阻测量结果分析	第43-45页
·本章小结	第45-46页
第5章 高功率LED器件的老化特性研究	第46-59页
·LED的光学特性参数	第46-47页
·计算LED寿命的方法	第47-49页
·Cu衬底GaN基白光LED器件老化试验	第49-53页
·LED器件结构及光电性能	第49-51页
·LED器件老化试验	第51-52页
·LED器件老化寿命分析	第52-53页
·LED器件的老化特性分析	第53-58页
·本章小结	第58-59页
结论	第59-60页
参考文献	第60-64页
攻读学位期间发表的学术论文	第64-66页
致谢	第66页