| 第一章 前言 | 第1-9页 |
| 第二章 文献综述 | 第9-27页 |
| 2．1 耐高温无溶剂绝缘浸渍漆的性质 | 第9-12页 |
| 2．1．1 绝缘浸渍漆简介 | 第9页 |
| 2．1．2 无溶剂绝缘浸渍漆的特点 | 第9-10页 |
| 2．1．3 耐高温无溶剂绝缘浸渍漆的要求 | 第10-12页 |
| 2．2 国内外耐高温无溶剂绝缘浸渍漆的发展现况 | 第12-20页 |
| 2．2．1 有机硅无溶剂漆 | 第12-13页 |
| 2．2．2 二苯醚无溶剂漆 | 第13-14页 |
| 2．2．3 聚酰亚胺无溶剂漆 | 第14-16页 |
| 2．2．4 聚酯亚胺无溶剂漆 | 第16-17页 |
| 2．2．5 环氧无溶剂漆 | 第17页 |
| 2．2．6 耐热型聚酯无溶剂漆 | 第17-18页 |
| 2．2．7 其它类型无溶剂漆 | 第18页 |
| 一． 丙烯酸酯 | 第18页 |
| 二． 聚苯并咪唑吡咯酮 | 第18-19页 |
| 三． BT树脂 | 第19-20页 |
| 四． PT树脂 | 第20页 |
| 2．2．8 前景与展望 | 第20页 |
| 2．3 间苯二甲酸二烯丙酯（DAIP）的性质及改性 | 第20-27页 |
| 2．3．1 烯丙基单体独有的聚合特性 | 第21-22页 |
| 2．3．2 DAIP聚合动力学 | 第22-23页 |
| 2．3．3 DAIP树脂的增韧改性 | 第23页 |
| 一． 分子链结构的改进 | 第23-24页 |
| 二． 与乙烯基单体共聚 | 第24-26页 |
| 三． 与含其它反应性官能团单体、树脂共混 | 第26页 |
| 四． 与热塑性塑料共混 | 第26页 |
| 五． 复合材料增韧及其它 | 第26-27页 |
| 第三章 实验部分 | 第27-33页 |
| 3．1 原材料 | 第27-31页 |
| 3．1．1 反应体系的选择 | 第27-28页 |
| 3．1．2 DAIP改性剂的选择 | 第28-29页 |
| 3．1．3 引发体系的选择 | 第29-31页 |
| 一． 引发剂的选择 | 第29-30页 |
| 二． 还原剂的选择 | 第30-31页 |
| 3．1．4 阻聚剂的选择 | 第31页 |
| 3．2 DAIP的预聚 | 第31页 |
| 3．3 VE树脂的制备及表征 | 第31-32页 |
| 3．4 漆液的制备及性能测试 | 第32页 |
| 3．5 浇铸体的制备及性能测试 | 第32-33页 |
| 第四章 结果与讨论 | 第33-50页 |
| 4．1 配方的影响 | 第33-45页 |
| 4．1．1 DAIP预聚工艺的影响 | 第33-34页 |
| 一． 预聚机理 | 第33页 |
| 二． DAIP的预聚对漆液凝胶时间的影响 | 第33-34页 |
| 三． DAIP的预聚对浇铸体性能的影响 | 第34页 |
| 四． DAIP预聚工艺的确定 | 第34页 |
| 4．1．2 VE合成工艺的影响 | 第34-39页 |
| 一． VE的合成对漆液凝胶时间的影响 | 第34-35页 |
| 二． VE的合成对浇铸体性能的影响 | 第35-36页 |
| 三． 合成机理 | 第36页 |
| 四． 表征及合成中的影响因素 | 第36-39页 |
| 五． VE合成工艺的确定 | 第39页 |
| 4．1．3 DAIP：VE配比的影响 | 第39-40页 |
| 一． DAIP：VE对漆液凝胶时间的影响 | 第40页 |
| 二． DAIP：VE对浇铸体性能的影响 | 第40页 |
| 4．1．4 引发体系的影响 | 第40-42页 |
| 一． 引发机理 | 第41页 |
| 二． DCP用量对漆液凝胶时间的影响 | 第41页 |
| 三． DCP用量对浇铸体性能的影响 | 第41-42页 |
| 4．1．5 阻聚体系的影响 | 第42-44页 |
| 一． 阻聚机理 | 第42页 |
| 二． 阻聚剂用量的选择 | 第42-43页 |
| 三． 阻聚剂种类的选择 | 第43-44页 |
| 4．1．6 交互作用的影响 | 第44-45页 |
| 4．2 固化工艺、后处理工艺的影响 | 第45-46页 |
| 4．2．1 固化工艺对浇铸体性能的影响 | 第45页 |
| 4．2．2 后处理工艺对浸渍漆热态电击穿强度、粘接力的影响 | 第45-46页 |
| 4．3 常规性能测定 | 第46-47页 |
| 4．4 DAIP/VE体系增韧机理的假设 | 第47-50页 |
| 4．4．1 漆液的反应特性 | 第47页 |
| 4．4．2 DAIP/VE增韧机理的提出及初步验证 | 第47-50页 |
| 第五章 结论 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-56页 |
| 附录 | 第56页 |
| 图4．1 冲击断面SEM照片 | 第56-57页 |
| 图4．2a VE（a）FTIR红外光谱图（合成过程） | 第57-58页 |
| 图4．2b VE（b）FTIR红外光谱图（合成过程） | 第58-59页 |
| 图4．2c VE（c）FTIR红外光谱图（合成过程） | 第59-60页 |
| 图4．2d VE（d）FTIR红外光谱图（合成过程） | 第60-61页 |
| 图4．2e VE（e）FTIR红外光谱图（VE（d）合成中的基团吸收峰位置变化） | 第61-62页 |
| 图4．6 漆液的DTA曲线（DAIP：VE=5:5） | 第62页 |
