通孔电镀铜添加剂的筛选及其作用机理的探讨
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-23页 |
| ·印制电路板及其酸铜技术的发展 | 第10-12页 |
| ·酸铜体系的组成及其各组分的作用 | 第12-20页 |
| ·硫酸铜的作用 | 第13-14页 |
| ·硫酸的作用 | 第14页 |
| ·添加剂的作用 | 第14-20页 |
| ·添加剂的作用机理 | 第20-22页 |
| ·盲孔填充过程中添加剂的作用机理 | 第20-21页 |
| ·通孔电镀中添加剂的作用机理 | 第21-22页 |
| ·课题目的意义和研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第23-27页 |
| ·实验主要原料及设备 | 第23-24页 |
| ·镀液性能测试 | 第24页 |
| ·深镀能力测试 | 第24页 |
| ·均镀能力测试 | 第24页 |
| ·起泡性能的测试 | 第24页 |
| ·镀层性能测试 | 第24-25页 |
| ·X 射线衍射(XRD)分析 | 第24页 |
| ·金相显微镜分析 | 第24-25页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM)分析 | 第25页 |
| ·电化学性能测试 | 第25-27页 |
| ·电极的制备 | 第25页 |
| ·电化学性能测试 | 第25-27页 |
| 第3章 通孔电镀铜添加剂的初选 | 第27-35页 |
| ·通孔电镀铜添加剂组分的初选 | 第27-28页 |
| ·初级添加剂-HIT 的配制 | 第28页 |
| ·初级添加剂-HIT 与商品添加剂的比较 | 第28-29页 |
| ·初级添加剂-HIT 的组分作用考察以及初步优化 | 第29-34页 |
| ·初级添加剂-HIT 中各成分作用的考察 | 第29-30页 |
| ·季胺类的优化 | 第30-33页 |
| ·整体成分的优选 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第4章 通孔电镀铜添加剂的优化 | 第35-48页 |
| ·通过正交实验进行添加剂配方的优化 | 第35-36页 |
| ·优化配方的性能研究 | 第36-38页 |
| ·优化配方与商品添加剂的温度性能比较 | 第36-37页 |
| ·优化配方与商品添加剂的消泡性能比较 | 第37-38页 |
| ·优化配方的二次优化 | 第38-40页 |
| ·二次优化配方与商品添加剂在赫尔槽外观上的比较 | 第38-39页 |
| ·丁醇添加前后镀层晶粒尺寸的比较 | 第39页 |
| ·丁醇添加前后体系电化学阻抗行为的比较 | 第39-40页 |
| ·二次优化配方深镀能力的考察 | 第40-41页 |
| ·二次优化配方均镀能力的考察 | 第41-43页 |
| ·电流密度以及时间对镀层形貌的影响 | 第43-44页 |
| ·二次优化配方中各组分对镀层形貌的影响 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第5章 组分添加剂电化学性能研究 | 第48-65页 |
| ·Cl~-对含有组分添加剂体系电化学行为的影响 | 第48-52页 |
| ·Cl~-对含有L-64 的体系的影响 | 第48-49页 |
| ·Cl~-对含有SP 的体系的影响 | 第49页 |
| ·Cl~-对含有PN 的体系的影响 | 第49-50页 |
| ·Cl~-对含有DE 的体系的影响 | 第50页 |
| ·Cl~-对含有GISS 的体系的影响 | 第50-51页 |
| ·Cl~-对含有丁醇的体系的影响 | 第51-52页 |
| ·Cl~-对含有二次优化配方的体系的影响 | 第52页 |
| ·组分添加剂的电化学行为研究 | 第52-64页 |
| ·电化学阻抗分析 | 第53-55页 |
| ·开路电位-时间曲线分析 | 第55-58页 |
| ·预处理电极在基础液中的循环伏安测试 | 第58-59页 |
| ·阴极极化曲线分析 | 第59-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
