| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| ·问题的提出 | 第8页 |
| ·相关法规 | 第8-12页 |
| ·WEEE 指令 | 第8-9页 |
| ·RoHS 指令 | 第9页 |
| ·中国版的RoHS | 第9-10页 |
| ·中国《电子信息产品污染控制管理办法》(简称中国RoHS)跟欧盟的WEEE 和RoHS 指令的差别 | 第10-11页 |
| ·其他法规 | 第11-12页 |
| ·有害物质的性质以及在电子电气设备中的使用情况 | 第12-15页 |
| ·有害物质的性质 | 第12-13页 |
| ·6 种有害物质在电子电气设备中的使用情况 | 第13-15页 |
| ·本文的主要内容 | 第15-16页 |
| 第2章 有害物质过程管理（HSPM）体系策划 | 第16-23页 |
| ·电气电子元件和产品有害物质过程管理体系（HSPM） | 第16-17页 |
| ·实现有害物质减免（HSF）运行的结构 | 第17-19页 |
| ·IECQ QC080000 标准 | 第19页 |
| ·IECQ-HSPM 体系运行的关键控制程序及需要引起特别注意的环节[2] | 第19-22页 |
| ·供应商管理及绿色供应链的建立 | 第19-20页 |
| ·供应商自我声明的审核 | 第20页 |
| ·物料管理 | 第20页 |
| ·过程污染的管控 | 第20-21页 |
| ·测试管理 | 第21页 |
| ·设计与设计修改评审 | 第21页 |
| ·不符合项的纠正措施与溯源体系 | 第21页 |
| ·信息传递与培训 | 第21-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章 有害物质过程管理（HSPM）体系实例 | 第23-33页 |
| ·成立公司有害物质过程管理小组 | 第23-24页 |
| ·制定公司的有害物质减免（HSF）方针和程序 | 第24-25页 |
| ·制定符合企业要求的有害物质限制标准 | 第25-27页 |
| ·收集国内外法律法规及所有客户对有害物质限用的范围、种类、及限制值、进度要求等； | 第25-26页 |
| ·调查本公司生产的产品的有害物质的含量 | 第26页 |
| ·制定公司有害物质限用标准 | 第26-27页 |
| ·人员培训与沟通 | 第27-28页 |
| ·供应商管理 | 第28页 |
| ·检测与检查 | 第28-31页 |
| ·进料检验 | 第28-30页 |
| ·工序检查 | 第30页 |
| ·成品检验 | 第30-31页 |
| ·过程控制 | 第31页 |
| ·设计及设计修改评审 | 第31-32页 |
| ·不合格处理 | 第32页 |
| ·审核自身和供货商的生产管理系统 | 第32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第4章 检验方案 | 第33-44页 |
| ·测试的策略 | 第33-34页 |
| ·供方检测报告的确认 | 第34-36页 |
| ·透过第三方检测报告，确认所购物料均符合公司的HSF 要求 | 第34-35页 |
| ·确认供方提供的检测报告的符合性 | 第35-36页 |
| ·测试的方法及X-RAY 测试标准 | 第36-40页 |
| ·测试方法 | 第36-38页 |
| ·测试项目的选择 | 第38页 |
| ·确定测试标准 | 第38-40页 |
| ·根据测试结果进行相关处理 | 第40页 |
| ·第三方检测 | 第40-42页 |
| ·测试数据库 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第5章 HSF 物资的采购过程控制与供应商管理 | 第44-54页 |
| ·供应商调查 | 第45-47页 |
| ·关键材料的HSF 供应商选择 | 第47页 |
| ·HSF 样品的认定 | 第47-48页 |
| ·供应商有害物质过程管理体系审核 | 第48-51页 |
| ·供应商有害物质减免绩效评价 | 第51-53页 |
| ·其他 | 第53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第6章 产品可靠性 | 第54-63页 |
| ·无铅焊料的选择 | 第54-56页 |
| ·无铅焊料对元器件产品的影响 | 第56-59页 |
| ·锡须问题 | 第59-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 总结与展望 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-66页 |
| 作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
