W-30Cu复合材料的制备工艺及性能研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-17页 |
| ·引言 | 第7-8页 |
| ·钨铜复合材料的主要应用范围 | 第8-9页 |
| ·真空开关电器用钨铜复合材料 | 第8页 |
| ·电加工电极钨铜复合材料 | 第8页 |
| ·电子封装及热沉积用钨铜复合材料 | 第8-9页 |
| ·高温用钨铜复合材料 | 第9页 |
| ·其他应用 | 第9页 |
| ·钨铜复合材料的制备技术 | 第9-13页 |
| ·高温液相烧结法 | 第10页 |
| ·活化强化液相烧结法 | 第10-11页 |
| ·熔浸法 | 第11页 |
| ·纤维强化法 | 第11-12页 |
| ·电弧熔炼法 | 第12页 |
| ·特定结构法 | 第12页 |
| ·快速定向凝固技术 | 第12页 |
| ·金属注射成形(MIM) | 第12-13页 |
| ·新型钨铜复合材料的发展 | 第13-15页 |
| ·具有纳米结构的钨铜复合材料 | 第13-14页 |
| ·具有梯度结构的钨铜复合材料 | 第14页 |
| ·变形加工的钨铜合金 | 第14-15页 |
| ·高铜型钨铜合金 | 第15页 |
| ·前景展望 | 第15-16页 |
| ·本课题的研究意义及内容 | 第16-17页 |
| 第二章 实验方案 | 第17-19页 |
| ·钨铜复合粉末的制备 | 第17页 |
| ·粉末烧结及退火工艺 | 第17-18页 |
| ·性能检测与组织结构观察 | 第18-19页 |
| 第三章 W-30Cu的烧结工艺研究 | 第19-26页 |
| ·烧结致密化行为 | 第19-23页 |
| ·烧结温度的选择 | 第19-23页 |
| ·温度对组织形貌的影响 | 第19-21页 |
| ·温度对烧结试样的致密度和硬度的影响 | 第21-22页 |
| ·温度对电导率的影响 | 第22-23页 |
| ·烧结时间的选择 | 第23页 |
| ·烧结温度对W-30Cu组织及性能的影响 | 第23-25页 |
| ·烧结时间对W-30Cu组织及性能的影响 | 第25-26页 |
| 第四章 粉末粒径对W-30Cu组织和性能的影响 | 第26-32页 |
| ·球磨粉末形貌及组织 | 第26-27页 |
| ·烧结体组织形貌的对比 | 第27-28页 |
| ·烧结体致密度及硬度的对比 | 第28-29页 |
| ·烧结体电导率的变化 | 第29页 |
| ·球磨对复合粉末组织形貌的影响 | 第29-30页 |
| ·Cu粉粒度对烧结性能的影响 | 第30-32页 |
| 第五章 退火处理对W-30Cu组织与性能的影响 | 第32-37页 |
| ·退火后显微形貌的变化 | 第32-33页 |
| ·不同退火温度下的XRD衍射分析 | 第33-34页 |
| ·退火后电导率的变化 | 第34-35页 |
| ·退火后硬度的变化 | 第35页 |
| ·退火温度对W-30Cu组织及性能的影响 | 第35-37页 |
| 第六章 结论 | 第37-38页 |
| 致谢 | 第38-39页 |
| 参考文献 | 第39-42页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第42页 |
