大功率LED散热研究及散热器设计

摘要	第1-4页
ABSTRACT	第4-7页
第一章 绪论	第7-17页
·LED的原理及其发展	第7页
·散热对大功率LED的重要性	第7-8页
·结温与热阻	第8页
·常用加快LED热量散发的方法	第8-15页
·采用倒装焊	第8-9页
·使用导热性能良好的粘接材料	第9页
·使用散热器	第9-15页
·本文研究的意义及主要内容	第15-17页
第二章 CFD理论基础	第17-23页
·计算流体力学概述	第17页
·CFD数值模拟的步骤	第17-18页
·CFD通用商业软件	第18-19页
·能量输运方程	第19页
·微分方程的数值解法	第19-21页
·边界条件	第21-23页
第三章 单芯片LED热分析及散热器设计	第23-32页
·LED芯片的结构	第23页
·散热器结构	第23-25页
·CFD的计算过程	第25-27页
·建立计算模型	第25页
·网格的划分	第25页
·边界类型的确定	第25页
·Fluent求解器的设定	第25-27页
·模拟结果及分析	第27-31页
·散热器形式对芯片结温及热阻的影响	第27-29页
·粘接材料导热率对芯片结温及热阻的影响	第29-30页
·散热器材料对芯片结温及热阻的影响	第30-31页
·本章小结	第31-32页
第四章 大功率LED芯片组热分析及散热器设计	第32-65页
·大功率LED多芯片组的结构	第32页
·散热器结构	第32-34页
·CFD的计算过程	第34-35页
·Pb系列散热器模拟结果及分析	第35-41页
·Pb系列散热器型号说明及模拟结果	第35页
·热沉厚度对芯片结温及热阻的影响	第35-38页
·肋片数对芯片结温及热阻的影响	第38页
·散热器高度对芯片结温及热阻的影响	第38-39页
·肋片厚度对芯片结温及热阻的影响	第39-41页
·Cp系列散热器	第41-46页
·Cp系列散热器型号说明及模拟结果	第41-42页
·内圆柱直径对芯片结温及热阻的影响	第42-43页
·外圆柱直径对芯片结温及热阻的影响	第43-44页
·散热器高度对芯片结温及热阻的影响	第44-45页
·翅片数对芯片结温及热阻的影响	第45-46页
·YP系列散热器	第46-52页
·YP系列散热器型号说明及模拟结果	第46-47页
·内圆柱直径对芯片结温及热阻的影响	第47-49页
·肋片直径对芯片结温及热阻的影响	第49页
·肋片数对芯片结温及热阻的影响	第49-50页
·肋片间距对芯片结温及热阻的影响	第50-52页
·其它因素对芯片结温及热阻的影响	第52-59页
·粘接材料厚度及导热率对芯片结温及热阻的影响	第52-53页
·环境温度对芯片结温及热阻的影响	第53-54页
·散热器材料对芯片结温及热阻的影响	第54-55页
·散热面积对芯片结温及热阻的影响	第55-57页
·加载功率对芯片结温及热阻的影响	第57-58页
·芯片间距对芯片结温及热阻的影响	第58-59页
·P y系列、Pxx系列散热器	第59-62页
·Py系列散热器模型及模拟结果和分析	第59-61页
·Pxx系列散热器模型及模拟结果和分析	第61-62页
·热管散热器	第62-64页
·本章小结	第64-65页
第五章 实验	第65-72页
·芯片组的伏安特性	第66-67页
·LED理论伏安特性	第66页
·LED芯片组实测伏安特性曲线	第66-67页
·实测值与模拟计算值的比较	第67-72页
·模拟计算温度	第67-68页
·实际测量温度	第68-72页
第六章 结论与展望	第72-74页
·主要完成的工作	第72页
·主要结论	第72-73页
·展望	第73-74页
参考文献	第74-77页
发表论文和参加科研情况说明	第77-78页
致谢	第78页