| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| ·LED 概述 | 第10-11页 |
| ·LED 的发展现状及趋势 | 第11-14页 |
| ·目前国外LED 产业技术的发展状况 | 第12页 |
| ·目前国内LED 产业技术的发展状况 | 第12-14页 |
| ·本文的主要工作及创新点 | 第14-16页 |
| 第二章 白光LED 的原理及相关应用 | 第16-30页 |
| ·LED 发光的基本原理 | 第16-17页 |
| ·LED 芯片的制作工艺流程 | 第17-20页 |
| ·白光LED 的实现 | 第20-22页 |
| ·评价白光LED 的主要参数 | 第22-24页 |
| ·白光 LED 的封装设计 | 第24-25页 |
| ·白光LED 照明的发展情况和市场 | 第25-27页 |
| ·目前大功率白光LED 亟待解决的问题 | 第27-29页 |
| ·小结 | 第29-30页 |
| 第三章 荧光粉硅胶分散体平面涂层白光LED 封装技术 | 第30-46页 |
| ·白光LED 封装结构 | 第30-31页 |
| ·等离子体去胶的原理 | 第31-32页 |
| ·荧光粉硅胶分散体平面涂层白光LED 封装技术 | 第32-36页 |
| ·实验用原材料的特性 | 第32-34页 |
| ·实验和工艺流程 | 第34-36页 |
| ·实验结果与讨论 | 第36-43页 |
| ·PVA 感光胶去除前后的效果对比 | 第36-37页 |
| ·PVA 感光胶颜色的改变对光效的影响 | 第37-38页 |
| ·等离子体去胶时间对表面感光胶层的影响 | 第38-39页 |
| ·不同工艺得到的白光空间色均匀性 | 第39-42页 |
| ·平面涂层与点胶工艺产品光效对比 | 第42-43页 |
| ·大批量生产工艺流程图 | 第43-45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| 第四章 LED 封装结构的光学设计 | 第46-54页 |
| ·LED 的一次光学设计 | 第46-47页 |
| ·反光杯形状的设计 | 第47-50页 |
| ·反光杯深度优化设计 | 第50-52页 |
| ·小结 | 第52-54页 |
| 第五章 结论 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第61-62页 |