微波器件质量相关的电子显微研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 第一章 引言 | 第12-19页 |
| ·研究背景和意义 | 第12-13页 |
| ·电子元器件的失效分析 | 第13-16页 |
| ·失效分析中的微观分析技术简介 | 第16-18页 |
| ·本论文主要工作 | 第18-19页 |
| 第二章 样品导电性对扫描电镜分析的影响 | 第19-31页 |
| ·扫描电子显微镜 | 第19-22页 |
| ·仪器结构和工作原理 | 第19-21页 |
| ·二次电子和背散射电子信号 | 第21-22页 |
| ·弱导电性材料扫描镜分析图像失真现象研究 | 第22-27页 |
| ·实验过程 | 第23-25页 |
| ·机理研究 | 第25-26页 |
| ·结论 | 第26-27页 |
| ·背散射电子信号在弱导电性样品方面的应用 | 第27-29页 |
| ·荷电效应对扫描电镜成像的影响 | 第27-28页 |
| ·背散射电子成像应用 | 第28-29页 |
| ·结论 | 第29页 |
| ·本章小结 | 第29-31页 |
| 第三章 微波器件焊接失效研究 | 第31-42页 |
| ·微波电路用钨铜复合材料焊接失效分析 | 第31-36页 |
| ·样品描述 | 第32页 |
| ·分析过程 | 第32-36页 |
| ·样品焊接失效原因分析 | 第36页 |
| ·结论 | 第36页 |
| ·微波器件热失效分析 | 第36-39页 |
| ·分析过程 | 第37-38页 |
| ·失效机理讨论 | 第38-39页 |
| ·结论 | 第39页 |
| ·微波电路元件焊点脱落分析 | 第39-41页 |
| ·失效现象 | 第39页 |
| ·分析结果与讨论 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 微波器件和芯片的污染分析 | 第42-55页 |
| ·移相器芯片表面污染分析 | 第43-48页 |
| ·污染情况描述 | 第43页 |
| ·电子显微分析 | 第43-46页 |
| ·模拟污染复现实验 | 第46-48页 |
| ·分析结论 | 第48页 |
| ·芯片表面微粒污染分析 | 第48-50页 |
| ·芯片脏污定位 | 第48-50页 |
| ·结论 | 第50页 |
| ·场效应管管芯多余物分析 | 第50-52页 |
| ·分析过程 | 第50-52页 |
| ·结论 | 第52页 |
| ·低噪声放大器内多余物分析 | 第52-53页 |
| ·样品和分析要求 | 第52页 |
| ·分析过程及结论 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 与微波器件质量相关的其他分析研究 | 第55-65页 |
| ·滤波器封装盒体气体泄漏失效分析 | 第55-60页 |
| ·样品及实验方法 | 第55-56页 |
| ·微观分析 | 第56-58页 |
| ·气密性差原因讨论 | 第58-59页 |
| ·结论及建议 | 第59-60页 |
| ·场效应管金属化层质量可靠性评价 | 第60-63页 |
| ·实验目的 | 第60页 |
| ·实验条件及仪器 | 第60页 |
| ·实验过程 | 第60-63页 |
| ·结论 | 第63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第六章 结论 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第72-73页 |
