| 第一章 绪论 | 第1-24页 |
| ·选题意义 | 第11-12页 |
| ·W 与CU 合金连接的研究现状 | 第12-15页 |
| ·C/C 复合材料及石墨与CU 合金连接的研究现状 | 第15-17页 |
| ·W、C/C 复合材料及石墨与CU 合金连接的关键技术 | 第17-24页 |
| 第二章 W 与 CU 合金TLP 连接实验过程及方法 | 第24-34页 |
| ·实验研究过程 | 第24页 |
| ·实验材料及设备 | 第24-28页 |
| ·连接工艺 | 第28-32页 |
| ·实验设计 | 第32-33页 |
| ·接头性能及组织分析 | 第33-34页 |
| 第三章 W 与 CU 合金TLP 连接显微组织及力学性能 | 第34-50页 |
| ·中间层对显微组织的影响 | 第34-40页 |
| ·中间层对拉伸强度的影响 | 第40-41页 |
| ·工艺参数对显微组织的影响 | 第41-47页 |
| ·工艺参数对力学性能的影响 | 第47-48页 |
| ·典型断口组织分析 | 第48-50页 |
| 第四章 W 与CU 合金TLP 连接机理 | 第50-59页 |
| ·中间层粉末间及与母材相互作用 | 第51-52页 |
| ·与母材 CU 的TLP 连接过程 | 第52-55页 |
| ·与母材 W 真空钎焊连接过程 | 第55-57页 |
| ·连接过程界面传质机制 | 第57-59页 |
| 第五章 石墨表面金属化实验过程、界面组织及机理 | 第59-67页 |
| ·引言 | 第59页 |
| ·实验材料及方法 | 第59-61页 |
| ·实验结果及分析 | 第61-66页 |
| ·小结 | 第66-67页 |
| 第六章 结论与建议 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第74页 |
