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用于相变存储器的硫系化合物及器件研究

摘要第1-5页
Abstract第5-12页
第一章 绪论第12-31页
   ·引言第12-13页
   ·相变存储器的写、擦和读操作第13-15页
   ·用于相变存储器的材料的特性要求第15-16页
   ·相变材料研究历史第16-20页
   ·SbTe合金和GeSbTe合金的特性第20-22页
   ·相变存储器的基本特性和问题第22-28页
     ·相交存储器的基本特性第22-25页
     ·相变存储器中的问题第25-28页
   ·本论文的研究目的及内容第28-30页
 参考文献第30-31页
第二章 Ge_2Sb_2Te_5材料结构和电学性能第31-51页
   ·引言第31-32页
   ·样品的制备第32-34页
   ·ICP分析第34页
   ·退火温度对电阻率的影响第34-35页
   ·XRD分析第35-37页
   ·Raman分析第37-39页
   ·膜厚对晶体结构的影响第39-40页
   ·膜厚对薄膜电性能的影响第40-42页
   ·相变存储器单元的Ⅰ-Ⅴ特性第42-45页
   ·分析与讨论第45-48页
   ·本章小结第48-50页
 参考文献:第50-51页
第三章 N和Si掺杂的Ge_2Sb_2Te_5的热稳定性研究第51-78页
   ·引言第51页
   ·掺N对Ge_2Sb_2Te_5薄膜结构和电性能影响第51-56页
     ·样品的制备第51页
     ·测试结果第51-55页
     ·分析与讨论第55-56页
   ·掺Si对Ge_2Sb_2Te_5薄膜结构和电性能影响第56-59页
     ·样品的制备第56-57页
     ·测试结果第57-58页
     ·分析与讨论第58-59页
   ·掺Si,N对Ge_2Sb_2Te_5薄膜热稳定性的影响第59-75页
     ·样品的制备第59页
     ·电学测量第59-63页
     ·DSC测量第63-64页
     ·SEM观察第64-68页
     ·Raman谱第68-71页
     ·XPS测试第71-75页
     ·分析与讨论第75页
   ·本章小结第75-77页
 参考文献第77-78页
第四章 薄膜厚度对Ge_2Sb_2Te_5热稳定性的影响第78-90页
   ·引言第78-80页
   ·样品的制备第80页
   ·膜厚对Ge_2Sb_2Te_5薄膜结晶温度的影响第80-81页
   ·膜厚对Ge_2Sb_2Te_5薄膜结晶孕育时间的影响第81-85页
   ·分析与讨论第85-88页
   ·本章小结第88-89页
 参考文献:第89-90页
第五章 相变存储器热学特性模拟第90-107页
   ·引言第90-91页
   ·PCRAM热学模型第91-95页
   ·尺寸和GST材料对I_(reset)影响第95-99页
     ·GST厚度对I_(reset)影响第95-96页
     ·电极尺寸对I_(reset)影响第96-98页
     ·GST电阻率对I_(reset)影响第98-99页
   ·加热层对I_(reset)影响第99-104页
     ·加热层电阻率对I_(reset)影响第101-102页
     ·加热层热传导系数对I_(reset)影响第102-103页
     ·加热层比热对I_(reset)影响第103-104页
   ·参数优化的例子第104-105页
   ·本章小结第105-106页
 参考文献:第106-107页
第六章 边接触结构相变存储器的制备第107-129页
   ·引言第107-108页
   ·器件参数与版图第108-109页
   ·PCRAM器件工艺流程第109-113页
   ·PCRAM器件制备工艺第113-124页
     ·清洗第113-114页
     ·介质层第114页
     ·光刻第114页
     ·薄膜沉积第114页
     ·薄膜粘附性问题第114-119页
     ·下电极刻蚀问题第119-124页
   ·PCRAM器件测试结果与分析第124-127页
     ·DCI—V曲线第125页
     ·阀值电压V_(th)第125-126页
     ·RESET电流第126-127页
   ·本章小结第127-128页
 参考文献:第128-129页
第七章 总结第129-132页
博士期间论文与会议一览第132-134页
致谢第134-135页

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