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三维电阻抗成像系统设计与实现

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-11页
 §1-1 电阻抗成像技术简介第7-8页
 §1-2 国内外研究现状第8-9页
 §1-3 目前2D-EIT 的缺陷与3D-EIT 发展的必要性第9-10页
 §1-4 本论文主要的研究内容第10-11页
第二章 EIT 系统基本工作原理及三维 EIT 系统方案设计第11-23页
 §2-1 系统工作原理第11-15页
  2-1-1 EIT 系统的基本工作原理第11-13页
  2-1-2 常用的 EIT 系统结构第13-15页
 §2-2 现有二维EIT 系统介绍第15-18页
  2-2-1 二维EIT 系统结构介绍第15-16页
  2-2-2 二维EIT 的电极系统分析与物理实验模型第16-18页
 §2-3 三维EIT 系统结构与物理实验模型设计第18-22页
  2-3-1 三维EIT 系统设计需考虑的主要问题第18-19页
  2-3-2 三维电极系统分析与物理实验模型建立第19-20页
  2-3-3 三维EIT 系统结构设计第20-22页
 §2-4 本章小结第22-23页
第三章 三维电阻抗硬件系统模块化电路设计第23-47页
 §3-1 主控模块设计第23-30页
  3-1-1 TMS320F2812第23-27页
  3-1-2 系统控制模块外围设备扩展第27-30页
 §3-2 DDS 恒流源模块设计第30-34页
  3-2-1 直接数字合成技术(DDS)第30-31页
  3-2-2 直接数字频率合成(DDS)与传统频率合成技术的比较第31-32页
  3-2-3 正弦波发生器第32-33页
  3-2-4 压控电流源设计第33-34页
 §3-3 模拟通道阵列与逻辑控制模块设计第34-37页
  3-3-1 模拟通道阵列第35-36页
  3-3-2 逻辑控制电路第36-37页
 §3-4 信号检测与采集模块设计第37-45页
  3-4-1 前置电路设计第37-40页
  3-4-2 解调电路设计第40-45页
 §3-5 LCD 显示与键盘控制第45页
 §3-6 U 盘接口模块第45-46页
 §3-7 本章小结第46-47页
第四章 软件系统设计第47-61页
 §4-1 DSP 程序设计与FLASH 烧写第47-55页
  4-1-1 系统主程序框图第48-49页
  4-1-2 系统通信子程序第49页
  4-1-3 恒流源设定子程序第49-50页
  4-1-4 A/D 转换子程序第50-51页
  4-1-5 EEPROM 读写程序控制第51-53页
  4-1-6 键盘扫描子程序第53页
  4-1-7 LCD 显示子程序第53-54页
  4-1-8 U 盘读写程序控制第54页
  4-1-9 DSP 程序生成与FLASH 烧写第54-55页
 §4-2 基于VHDL 语言的程序设计第55-57页
 §4-3 上位机应用软件设计第57-60页
 §4-4 本章小结第60-61页
第五章 实验数据采集与成像第61-70页
 §5-1 三维断层扫描模式成像与分析第62-68页
  5-1-1 通道一致性分析第62-65页
  5-1-2 断层成像结果与分析第65-68页
 §5-2 三维空间扫描模式时通道一致性测试第68-69页
 §5-3 本章小结第69-70页
第六章 工作总结与展望第70-71页
参考文献第71-74页
致谢第74页

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