SiCp/Cu复合材料组织与性能研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-26页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·金属基复合材料概况 | 第9-12页 |
| ·金属基复合材料分类 | 第10-11页 |
| ·常用金属基复合材料 | 第11-12页 |
| ·电子封装及封装材料 | 第12-16页 |
| ·电子封装的性能要求 | 第13-14页 |
| ·常用电子封装材料 | 第14-16页 |
| ·铜基复合材料 | 第16-25页 |
| ·基体材料 | 第16-17页 |
| ·增强体材料 | 第17页 |
| ·材料的制备 | 第17-19页 |
| ·材料的性能 | 第19-24页 |
| ·铜基复合材料应用及展望 | 第24-25页 |
| ·本文研究的目的和主要内容 | 第25-26页 |
| 第2章 材料与实验方法 | 第26-30页 |
| ·试验材料 | 第26-27页 |
| ·试验方法 | 第27-30页 |
| ·密度测试 | 第27页 |
| ·热导率测试 | 第27页 |
| ·热膨胀系数测试 | 第27-28页 |
| ·硬度测试 | 第28页 |
| ·三点弯曲试验 | 第28-29页 |
| ·显微组织观察 | 第29-30页 |
| 第3章 SiCp/Cu 复合材料的制备与组织特征 | 第30-42页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·高体积分数SiCp/Cu 复合材料的制备 | 第30-31页 |
| ·基体和增强体的选择 | 第30-31页 |
| ·SiCp/Cu 复合材料的制备 | 第31页 |
| ·密度与致密度 | 第31-33页 |
| ·SiCp/Cu 复合材料的显微组织特征 | 第33-41页 |
| ·金相组织 | 第33-35页 |
| ·TEM 组织观察 | 第35-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 SiCp/Cu 复合材料的物理性能 | 第42-53页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·热膨胀性能 | 第42-49页 |
| ·温度对热膨胀系数影响 | 第43-44页 |
| ·颗粒尺寸对热膨胀系数影响 | 第44-46页 |
| ·退火处理对热膨胀系数影响 | 第46页 |
| ·SiCp/Cu 复合材料热膨胀系数模型预测 | 第46-49页 |
| ·导热性能 | 第49-52页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·导热率的测试 | 第49-51页 |
| ·导热性分析 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 SiCp/Cu 复合材料的力学性能 | 第53-59页 |
| ·硬度 | 第53-54页 |
| ·三点弯曲强度 | 第54-55页 |
| ·弹性模量 | 第55-56页 |
| ·断口形貌观察 | 第56-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
