| 第一章 绪论 | 第1-11页 |
| 1．1 热成像技术发展概述 | 第7-9页 |
| 1．2 本课题研究的主要内容 | 第9-11页 |
| 第二章 非制冷焦平面阵列探测器 | 第11-23页 |
| 2．1 非制冷焦平面阵列器件 | 第11-20页 |
| 2．1．1 微测辐射热计阵列器件 | 第11-14页 |
| 2．1．1．1 微测辐射热计阵列器件原理分析 | 第11-12页 |
| 2．1．1．2 微测辐射热计阵列器件发展状况 | 第12-14页 |
| 2．1．2 热释电阵列器件 | 第14-16页 |
| 2．1．2．1 热释电阵列器件原理分析 | 第14-15页 |
| 2．1．2．2 热释电阵列器件发展状况 | 第15-16页 |
| 2．1．3 其它非制冷焦平面阵列器件 | 第16-17页 |
| 2．1．4 热电制冷TEC原理 | 第17-19页 |
| 2．1．5 趋势展望 | 第19-20页 |
| 2．2 ULIS公司320×240红外焦平面器件介绍 | 第20-23页 |
| 2．2．1 焦平面器件参数 | 第20-21页 |
| 2．2．2 硅读出集成电路ROIC | 第21-22页 |
| 2．2．3 焦平面器件使用注意事项 | 第22-23页 |
| 第三章 非制冷焦平面热成像系统控制电路 | 第23-50页 |
| 3．1 系统基本组成 | 第23-24页 |
| 3．1．1 非制冷红外焦平面热成像系统的构成 | 第23页 |
| 3．1．2 控制电路的组成 | 第23-24页 |
| 3．2 可编程逻辑器件FPGA及其开发环境和语言 | 第24-29页 |
| 3．2．1 可编程逻辑器件简介 | 第24-25页 |
| 3．2．2 Altera公司FPGA器件ACEX 1K简介 | 第25-27页 |
| 3．2．2．1 Altera公司FPGA器件ACEX 1K结构 | 第25-26页 |
| 3．2．2．2 Altera公司FPGA器件ACEX 1K特点 | 第26-27页 |
| 3．2．3 FPGA的开发设计流程 | 第27-28页 |
| 3．2．4 HDL语言介绍 | 第28-29页 |
| 3．2．5 Altera系统开发环境 | 第29页 |
| 3．3 系统控制电路 | 第29-50页 |
| 3．3．1 UFPA时序形成及驱动电路 | 第29-34页 |
| 3．3．2 温度控制电路 | 第34-38页 |
| 3．3．3 图像信号的预处理电路 | 第38-40页 |
| 3．3．4 存储电路 | 第40-45页 |
| 3．3．5 图像数据采集电路 | 第45-50页 |
| 第四章 结论 | 第50-52页 |
| 4．1 工作总结 | 第50-51页 |
| 4．2 有待改进之处 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 附录(研究成果) | 第56页 |
