化学镀镍中添加剂作用和活化过程的机理研究
| 中文摘要 | 第1-9页 |
| 英文摘要 | 第9-25页 |
| 第一章 绪论 | 第25-52页 |
| ·化学镀添加剂的研究 | 第25-29页 |
| ·促进剂 | 第25-27页 |
| ·稳定剂 | 第27页 |
| ·镀层性质／结构调节剂 | 第27-29页 |
| ·光敏剂 | 第29页 |
| ·自催化化学沉积的机理 | 第29-33页 |
| ·化学沉积的机理解释 | 第29-33页 |
| ·H_2PO_2~-的氧化机理 | 第33页 |
| ·活化步骤的研究 | 第33-39页 |
| ·浸钯／银活化法 | 第34-35页 |
| ·接触法 | 第35-36页 |
| ·光化学法 | 第36-37页 |
| ·涂膜法 | 第37页 |
| ·介电层放电活化法 | 第37-39页 |
| ·其他活化法 | 第39页 |
| ·化学镀的新应用 | 第39-42页 |
| ·本文研究目的与主要内容 | 第42-43页 |
| 参考文献 | 第43-52页 |
| 第二章 实验方法及仪器 | 第52-61页 |
| ·化学镀实验条件 | 第52-53页 |
| ·试剂与镀液配制 | 第52页 |
| ·化学镀步骤 | 第52-53页 |
| ·沉积速度、镀层成分和密度测定 | 第53-55页 |
| ·沉积速度测定 | 第53页 |
| ·镀层成分分析 | 第53-54页 |
| ·镀层密度测量 | 第54-55页 |
| ·电化学测量 | 第55页 |
| ·镀层表面的显微观察 | 第55-57页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM) | 第55-56页 |
| ·原子力显微镜(AFM) | 第56-57页 |
| ·透射电镜(TEM) | 第57页 |
| ·镀层结构及热稳定性测定 | 第57-58页 |
| ·X射线衍射(XRD) | 第57-58页 |
| ·差示扫描量热法(DSC) | 第58页 |
| ·添加剂吸附的研究 | 第58-59页 |
| ·共焦显微拉曼光谱 | 第58-59页 |
| ·红外漫反射／透射光谱法 | 第59页 |
| 参考文献 | 第59-61页 |
| 第三章 添加剂对化学沉积速度和形貌的影响 | 第61-90页 |
| ·添加剂对化学镀Ni-P沉积速度和组成的影响 | 第62-72页 |
| ·没有添加剂时的情况 | 第62-64页 |
| ·硫脲(TU)的影响 | 第64-67页 |
| ·丙酸的影响 | 第67-68页 |
| ·La_2O_3对化学镀Ni-P沉积速度的影响 | 第68-69页 |
| ·添加剂对化学镀Ni-W-P沉积速度和组成的影响 | 第69-72页 |
| ·添加剂对化学镀沉积层表面形貌和结构的影响 | 第72-79页 |
| ·没有添加剂时化学镀Ni-P沉积层的表面形貌 | 第72-73页 |
| ·TU对化学镀Ni-P沉积层表面形貌的影响 | 第73-74页 |
| ·化学镀Ni-W-P沉积层的表面形貌和结构 | 第74-79页 |
| ·添加剂影响化学沉积速度的唯象解释 | 第79-86页 |
| ·化学沉积速度与添加剂浓度的关系 | 第79-81页 |
| ·添加剂存在时的化学沉积模型 | 第81-84页 |
| ·拟合结果及讨论 | 第84-86页 |
| ·结论 | 第86-88页 |
| 参考文献 | 第88-90页 |
| 第四章 若干有机添加剂作用机理研究 | 第90-113页 |
| ·丙酸对镍离子还原和次亚磷酸钠氧化的影响 | 第90-96页 |
| ·电化学研究 | 第90-91页 |
| ·红外漫反射光谱研究 | 第91-96页 |
| ·乳酸对镍离子还原和次亚磷酸钠氧化的影响 | 第96-98页 |
| ·硫脲对镍离子阴极还原的影响 | 第98-108页 |
| ·TU对玻碳电极上Ni~(2+)阴极还原的影响 | 第99-100页 |
| ·TU对镀镍电极上Ni~(2+)阴极还原的影响 | 第100-102页 |
| ·TU对铜电极上镍阴极还原的影响 | 第102-105页 |
| ·表面络合物的光谱检测及硫脲加速镍还原机理讨论 | 第105-108页 |
| ·结论 | 第108-110页 |
| 参考文献 | 第110-113页 |
| 第五章 化学镀镍高磷合金的耐蚀性及与微观结构关系 | 第113-123页 |
| ·不同P含量镀层耐蚀性研究 | 第114-116页 |
| ·化学镀Ni-P合金的晶化过程热分析 | 第116-117页 |
| ·镀态Ni-P合金的结构 | 第117-118页 |
| ·耐蚀性与晶化温度的微观解析 | 第118-121页 |
| ·结论 | 第121页 |
| 参考文献 | 第121-123页 |
| 第六章 金属基体上化学镀初期的电化学检测 | 第123-136页 |
| ·化学镀Ni-P初期研究 | 第124-127页 |
| ·镀液pH值和柠檬酸钠浓度对混合电位的影响 | 第124-126页 |
| ·沉积速率与混合电位的关系 | 第126-127页 |
| ·化学镀Ni-W-P初期研究 | 第127-133页 |
| ·镀液组成对混合电位的影响 | 第127-131页 |
| ·温度和pH值对混合电位的影响 | 第131-132页 |
| ·添加剂对混合电位的影响 | 第132-133页 |
| ·化学镀Ni-Cu-P初期研究 | 第133-134页 |
| ·结论 | 第134-135页 |
| 参考文献 | 第135-136页 |
| 第七章 碳纳米管和陶瓷表面的无钯活化化学镀研究 | 第136-152页 |
| ·碳纳米管化学镀镍的研究 | 第137-143页 |
| ·无钯活化过程 | 第137页 |
| ·碳纳米管前处理的红外吸收光谱表征 | 第137-139页 |
| ·碳纳米管上化学镀层的结构分析 | 第139-141页 |
| ·表面形貌 | 第141-143页 |
| ·陶瓷上化学镀镍研究 | 第143-149页 |
| ·无钯活化过程 | 第143-144页 |
| ·陶瓷表面前处理的红外漫反射光谱 | 第144-146页 |
| ·镀层的表面形貌 | 第146-148页 |
| ·镀层的结构分析 | 第148-149页 |
| ·结论 | 第149-150页 |
| 参考文献 | 第150-152页 |
| 第八章 单晶硅上直接化学镀的机理研究 | 第152-165页 |
| ·硅表面的金属沉积 | 第153-156页 |
| ·碱性溶液中硅表面化学镀镍 | 第153-155页 |
| ·溶液中无NaH_2PO_2时镍在硅表面的还原 | 第155-156页 |
| ·硅表面直接化学镀的诱发机理 | 第156-161页 |
| ·结论 | 第161-162页 |
| 参考文献 | 第162-165页 |
| 在学期间发表的论文 | 第165-167页 |
| 致谢 | 第167页 |
