环氧丙烯酸酯光固化体系及积层电路板用感光成像油墨的研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-18页 |
| 第一章 绪论 | 第18-49页 |
| 前言 | 第18页 |
| ·UV固化的化学机理 | 第18-22页 |
| ·光化学反应简介 | 第19-20页 |
| ·光化学反应遵循的原则 | 第20页 |
| ·光化学反应的重要特点 | 第20-21页 |
| ·UV固化反应的引发机理 | 第21-22页 |
| ·UV固化的研究进展 | 第22-29页 |
| ·感光树脂的研究进展 | 第22-26页 |
| ·活性稀释剂(活性单体)的研究进展 | 第26-27页 |
| ·光引发剂的研究进展 | 第27-29页 |
| ·UV固化材料的市场 | 第29-30页 |
| ·UV固化油墨的基本组成 | 第30-36页 |
| ·预聚物 | 第30-31页 |
| ·活性单体 | 第31-32页 |
| ·光引发剂 | 第32-35页 |
| ·印制线路板用 UV固化油墨的种类 | 第35-36页 |
| ·高科技的代表积层电路板 | 第36-43页 |
| ·积层电路板简介 | 第36-37页 |
| ·积层板的制造方法 | 第37-40页 |
| ·现有积层法商业制程汇总 | 第40-42页 |
| ·积层板的市场 | 第42-43页 |
| ·积层板用感光成像油墨 | 第43-46页 |
| ·本课题研究的目的和意义 | 第46-47页 |
| ·课题的研究目的 | 第46页 |
| ·课题的研究意义 | 第46-47页 |
| ·本课题的来源、主要研究内容及创新 | 第47-48页 |
| ·课题的来源 | 第47页 |
| ·课题的研究内容 | 第47-48页 |
| ·本研究的创新点 | 第48页 |
| 本章小结 | 第48-49页 |
| 第二章 环氧丙烯酸酯光固化体系的研究 | 第49-68页 |
| 前言 | 第49-51页 |
| ·实验部分 | 第51-57页 |
| ·实验装置 | 第51页 |
| ·实验原理 | 第51-54页 |
| ·实验内容 | 第54-55页 |
| ·光固化反应动力学的数据分析及处理 | 第55-57页 |
| ·结果与讨论 | 第57-67页 |
| ·环氧丙烯酸酯与聚氨酯丙烯酸酯的光固化动力学比较 | 第57-58页 |
| ·光引发剂浓度的影响 | 第58-59页 |
| ·活性单体浓度的影响 | 第59-61页 |
| ·光强对光固化的影响 | 第61-62页 |
| ·氧气的阻聚作用 | 第62页 |
| ·自由基-阳离子混杂光固化体系的初步探讨 | 第62-67页 |
| 本章小结 | 第67-68页 |
| 第三章 环氧丙烯酸酯类感光树脂的合成与结构表征 | 第68-98页 |
| 前言 | 第68页 |
| ·实验设计 | 第68-69页 |
| ·实验部分 | 第69-75页 |
| ·主要原料和试剂 | 第69页 |
| ·仪器和装置 | 第69页 |
| ·实验机理 | 第69-71页 |
| ·实验内容 | 第71-74页 |
| ·分析测试 | 第74-75页 |
| ·结果与讨论 | 第75-87页 |
| ·催化剂品种及用量的选择 | 第75-78页 |
| ·阻聚剂品种及用量的选择 | 第78-79页 |
| ·反应温度的影响及表观活化能的计算 | 第79-84页 |
| ·投料比的影响 | 第84页 |
| ·聚合方式的选择 | 第84-85页 |
| ·正交试验 | 第85-87页 |
| ·合成树脂的结构表征 | 第87-96页 |
| ·红外光谱 | 第87-93页 |
| ·核磁共振谱图 | 第93-95页 |
| ·GPC谱图 | 第95-96页 |
| 本章小结 | 第96-98页 |
| 第四章 感光成像油墨的组成研究 | 第98-119页 |
| 前言 | 第98页 |
| ·活性单体的选择 | 第98-103页 |
| ·选择单体的基本原则 | 第99-101页 |
| ·活性单体品种的选择 | 第101-102页 |
| ·活性单体用量的选择 | 第102-103页 |
| ·光引发剂的选择 | 第103-114页 |
| ·引发机理 | 第103-107页 |
| ·光引发剂品种的选择 | 第107-112页 |
| ·光引发剂用量的选择 | 第112-114页 |
| ·热固型环氧树脂 | 第114页 |
| ·热固化剂 | 第114-115页 |
| ·助剂的选用 | 第115-118页 |
| ·颜料 | 第115-116页 |
| ·流平剂 | 第116-117页 |
| ·消泡剂 | 第117页 |
| ·填料 | 第117页 |
| ·非活性单体 | 第117-118页 |
| 本章小结 | 第118-119页 |
| 第五章 BUM板用感光成像油墨基本配方及性能测试 | 第119-132页 |
| 前言 | 第119-120页 |
| ·配方的基本组成 | 第120-121页 |
| ·基础配方的性能测试 | 第121-130页 |
| ·光固化涂层的力学性能 | 第122-124页 |
| ·涂膜的光学性能 | 第124-125页 |
| ·光固化涂层的电学性能 | 第125-127页 |
| ·感光成像油墨的其它性能 | 第127-130页 |
| ·基础配方的成本估算 | 第130-131页 |
| 本章小结 | 第131-132页 |
| 第六章 BUM板用感光成像油墨的操作工艺 | 第132-145页 |
| 前言 | 第132-133页 |
| ·操作环境的要求 | 第133-135页 |
| ·净化要求 | 第133页 |
| ·净化房的湿度要求 | 第133页 |
| ·净化房的温度要求 | 第133-134页 |
| ·净化房的安全要求 | 第134-135页 |
| ·基板前处理 | 第135页 |
| ·丝印、曝光、显影的工艺介绍 | 第135-144页 |
| ·丝网印刷 | 第136-137页 |
| ·预烘干 | 第137-138页 |
| ·曝光 | 第138-143页 |
| ·显影 | 第143-144页 |
| ·后烘 | 第144页 |
| 本章小结 | 第144-145页 |
| 结论 | 第145-148页 |
| 参考文献 | 第148-161页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文 | 第161-162页 |
| 致谢 | 第162页 |
