第一章 绪论 | 第1-17页 |
·课题的提出 | 第7-8页 |
·软钎焊料及其用途 | 第8-10页 |
·软钎焊(Solt solder)和软钎焊料(solder)(简称钎料) | 第8-9页 |
·软钎焊合金及用途 | 第9页 |
·软钎焊条 | 第9-10页 |
·软钎焊料的基本要求 | 第10-11页 |
·软钎焊料的制备及生产方式 | 第11页 |
·锡铅焊料国内发展 | 第11-15页 |
·我国锡铅焊料的供求状况 | 第11-12页 |
·锡铅焊料种类 | 第12-14页 |
·国内焊料的发展趋势 | 第14-15页 |
·软钎焊条挤压生产的试验方案 | 第15-17页 |
·生产工艺拟定 | 第15-16页 |
·产品外观形式及获得 | 第16-17页 |
第二章 低渣软钎焊料的熔铸及质量控制 | 第17-22页 |
·低渣抗氧化HLK60A软钎料的成分要求 | 第17-18页 |
·熔炼 | 第18-19页 |
·铸造 | 第19-22页 |
第三章 低渣软钎焊条挤压原理及缺陷分析 | 第22-36页 |
·挤压技术的特点与发展现状 | 第22-23页 |
·填充挤压阶段金属的流动行为及缺陷分析 | 第23-24页 |
·基本挤压阶段的金属流动行为及主要缺陷 | 第24-30页 |
·终了挤压阶段金属流动行为与缺陷 | 第30-32页 |
·锡铅焊料挤压的数值模拟 | 第32-36页 |
第四章 挤压工艺控制及模具设计措施 | 第36-45页 |
·死区的概念 | 第36-38页 |
·挤压工艺 | 第38-40页 |
·模具结构设计 | 第40-44页 |
·挤压制品的尺寸偏差 | 第44-45页 |
第五章 低渣软钎焊条的精整 | 第45-48页 |
·压光及矫直技术 | 第45-46页 |
·在线控制分析 | 第46-48页 |
第六章 “云锡”牌软钎挤压焊条的市场及技术经济分析 | 第48-53页 |
·“云锡”牌软钎挤压焊条的市场分析 | 第48-51页 |
·“云锡”牌软钎挤压焊条的技术经济分析 | 第51-53页 |
结论 | 第53-54页 |
致谢 | 第54-55页 |
参考文献 | 第55-56页 |