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熔渗CuW/CrCu整体材料的界面行为及CuW合金性能的研究

<中文摘要>第1-3页
<关键词>第3-4页
<英文摘要>第4-5页
<英文关键词>第5-9页
第一章 文献综述第9-20页
   ·选题背景及意义第9-10页
   ·CuW合金的研究现状第10-18页
   ·本课题的提出和主要研究内容第18-20页
第二章 CuW/CrCu整体材料的界面行为第20-34页
   ·实验方法第20-21页
   ·CuW/CrCu界面结合方式及结合强度第21-25页
   ·CuW/CrCu结合面物相分析第25-28页
   ·CuW/CrCu界面传质分析第28-33页
   ·小 结第33-34页
第三章 CuW/CrCu整体材料的复合电导模型第34-46页
   ·CuW合金的电导模型第34-37页
   ·CuW/CrCu 整体材料的复合电导模型第37-38页
   ·电导模型的实验验证第38-44页
   ·应用讨论第44页
   ·小 结第44-46页
第四章 CuW合金的低温氧化行为第46-58页
   ·实验方案第46-47页
   ·实验方法第47-48页
   ·实验结果第48-53页
   ·CuW合金氧化机理分析第53-55页
   ·影响CuW合金抗氧化性能的因素分析第55-57页
   ·小 结第57-58页
第五章 CuW合金的磨损性能第58-65页
   ·实验方法第58-59页
   ·实验结果第59-61页
   ·CuW合金磨损机理分析第61-63页
   ·改善CuW合金耐磨性的途径第63-64页
   ·小 结第64-65页
第六章 结    论第65-67页
致    谢第67-68页
<引文>第68-70页

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