| 中文摘要 | 第1-4页 |
| 英文摘要 | 第4-8页 |
| 第一章 复合材料胶接及异材焊接界面形变与断裂研究的工程背景及发展 | 第8-15页 |
| §1.1 引言 | 第8页 |
| §1.2 复合材料胶接接头 | 第8-12页 |
| §1.3 微电子封装结构中的异材焊接 | 第12-14页 |
| §1.4 本文的主要工作 | 第14-15页 |
| 第二章 云纹干涉法及其载波技术 | 第15-31页 |
| §2.1 引言 | 第15页 |
| §2.2 云纹干涉法基本原理 | 第15-23页 |
| §2.3 云纹干涉法的载波技术 | 第23-30页 |
| §2.4 小结 | 第30-31页 |
| 第三章 用云纹干涉法的载波技术研究复合材料粘接接头问题 | 第31-41页 |
| §3.1 引言 | 第31-32页 |
| §3.2 试件及试验过程 | 第32-34页 |
| §3.3 试验结果及分析 | 第34-40页 |
| §3.4 结论 | 第40-41页 |
| 第四章 错位法与条纹倍增相结合研究复合材料粘接接头问题 | 第41-52页 |
| §4.1 引言 | 第41-42页 |
| §4.2 应变测量的错位法 | 第42-43页 |
| §4.3 双曝光错位测量应变场的波前干涉法理论 | 第43-45页 |
| §4.4 试件的制备及试验过程 | 第45-49页 |
| §4.5 用条纹倍增法进一步提高应变测量的灵敏度 | 第49-51页 |
| §4.6 小结 | 第51-52页 |
| 第五章 承受弯曲载荷的复合材料粘接接头问题的实验研究 | 第52-58页 |
| §5.1 引言 | 第52页 |
| §5.2 接头试件及实验装置 | 第52-53页 |
| §5.3 实验现象及结果分析 | 第53-54页 |
| §5.4 小结 | 第54-58页 |
| 第六章 复合材料粘接接头的热变形问题的实验研究 | 第58-66页 |
| §6.1 引言 | 第58-59页 |
| §6.2 复合材料粘接接头热应变的确定 | 第59-60页 |
| §6.3 接头试件及实验过程 | 第60-62页 |
| §6.4 试验结果及分析 | 第62-65页 |
| §6.5 小结 | 第65-66页 |
| 第七章 Cu—Kovar焊接接头热应变问题的云纹干涉法研究 | 第66-76页 |
| §7.1 引言 | 第66-67页 |
| §7.2 实验原理 | 第67-69页 |
| §7.3 试件的制备及试验过程 | 第69-70页 |
| §7.4 实验结果及分析 | 第70-75页 |
| §7.5 小结 | 第75-76页 |
| 第八章 Cu—Kovar焊接接头承剪机械特性的实验研究 | 第76-83页 |
| §8.1 引言 | 第76页 |
| §8.2 试件及实验过程 | 第76-79页 |
| §8.3 实验结果分析 | 第79-82页 |
| §8.4 小结 | 第82-83页 |
| 结束语 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
