| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-21页 |
| ·电源模块技术及发展趋势 | 第10-12页 |
| ·热分析和热设计的背景 | 第12-13页 |
| ·热可靠性的研究方法 | 第13-17页 |
| ·热分析方法概述 | 第14-15页 |
| ·热分析及热设计研究现状 | 第15-17页 |
| ·热可靠性与热设计 | 第17-20页 |
| ·温升的主要原因 | 第17页 |
| ·温度对可靠性的影响 | 第17-18页 |
| ·DC/DC 电源模块可靠性 | 第18-19页 |
| ·DC/DC 电源模块热设计的意义 | 第19-20页 |
| ·DC/DC 电源模块热设计要求和原则 | 第20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 2 应用软件与相关理论基础 | 第21-28页 |
| ·热传导的数学模型 | 第21-22页 |
| ·流动与传热控制方程数学模型 | 第22-23页 |
| ·有限元分析软件-ANSYS | 第23-27页 |
| ·ANSYS 的组成 | 第24-25页 |
| ·ANSYS 有限元分析的主要流程 | 第25-26页 |
| ·应用ANSYS 软件做热分析的流程 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 3 某电源模块及热分析 | 第28-42页 |
| ·某电源模块研究内容及目的 | 第28页 |
| ·某电源模块的结构模型 | 第28-31页 |
| ·某DC/DC 电源模块热通路分析 | 第31页 |
| ·DC/DC 电源模块有限元热模拟及结果分析 | 第31-36页 |
| ·某DC/DC 电源模块热测量的边界条件及载荷 | 第31-32页 |
| ·某DC/DC 电源模块有限元模型的建立 | 第32-33页 |
| ·DC/DC 电源模块有限元模拟结果及分析 | 第33-36页 |
| ·DC/DC 电源模块封装参数及外部环境对其温度场的影响 | 第36-39页 |
| ·基板材料导热系数对功率元件最高温度的影响 | 第36页 |
| ·底板材料的导热系数对功率元件最高温度的影响 | 第36-37页 |
| ·粘接层材料的导热系数对功率元件最高温度的影响 | 第37-38页 |
| ·使用环境对功率元件温度的影响 | 第38页 |
| ·DC/DC 电源模块拓扑结构对温度的影响 | 第38-39页 |
| ·主要功率元器件粘接材料空洞对最高温度的影响 | 第39页 |
| ·本章小结 | 第39-42页 |
| 4 大功率DC/DC 电源模块热设计技术研究 | 第42-61页 |
| ·大功率DC/DC 电源模块 | 第42-43页 |
| ·大功率DC/DC 电源模块有限元热模拟的结果及分析 | 第43页 |
| ·大功率DC/DC 电源模块热设计 | 第43-51页 |
| ·措施一：改进大功率DC/DC 电源模块基板材料及粘接材料 | 第43-44页 |
| ·措施二：大功率DC/DC 电源模块采用其他材料底板 | 第44-46页 |
| ·措施三：改进底板散热结构 | 第46页 |
| ·措施四：采用导热系数好的填充物 | 第46-48页 |
| ·措施五：改变芯片的面积 | 第48-49页 |
| ·措施六：优化DC/DC 电源拓扑结构 | 第49-51页 |
| ·大功率DC/DC 电源模块使用中温度控制 | 第51-55页 |
| ·风冷方式 | 第51-53页 |
| ·水冷的方式 | 第53-55页 |
| ·大功率DC/DC 电源模块热设计结果 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-61页 |
| 5 总结 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
