| 摘要 | 第1-11页 |
| Abstract | 第11-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-44页 |
| 1 分子开关的研究背景 | 第15-18页 |
| ·分子开关的含义和应用领域 | 第15-16页 |
| ·分子开关的种类 | 第16-18页 |
| 2 性能可控的开关型智能表面 | 第18-25页 |
| ·利用纳米材料构建智能型表面 | 第19-22页 |
| ·利用聚合物构建智能型表面 | 第22-23页 |
| ·基于自组装膜的智能型表面 | 第23-25页 |
| 3 基于分子开关的智能微流控芯片 | 第25-30页 |
| ·微流控芯片的研究现状和意义 | 第25-26页 |
| ·智能微流控芯片的研究现状 | 第26-30页 |
| 4 本论文的研究思路和创新点 | 第30-32页 |
| 参考文献 | 第32-44页 |
| 第二章 可控吸附蛋白质的电压敏感分子开关型自组装膜 | 第44-63页 |
| 1 引言 | 第44-46页 |
| 2 实验部分 | 第46-50页 |
| ·试剂与仪器 | 第47页 |
| ·十六巯酸与环糊精包合物的合成与表征 | 第47-48页 |
| ·包合物在金表面的组装、洗脱及表征 | 第48-49页 |
| ·低密度的十六巯酸分子单分子层(n-LD-SAM)接触角实验 | 第49-50页 |
| ·蛋白质在n-LD-SAM上的电压可控吸附 | 第50页 |
| 3 结果与讨论 | 第50-60页 |
| ·环糊精-巯酸包合物的表征 | 第50-51页 |
| ·包合物在金表面的组装以及环糊精的洗脱 | 第51-56页 |
| ·低密度的十六巯酸单分子层(n-LD-SAM)的接触角表征 | 第56页 |
| ·蛋白质在n-LD-SAM上的电压可控吸附 | 第56-60页 |
| 4 本章结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 第三章 基于自组装膜构建的分子开关型智能微流控芯片及其对蛋白质的可控吸附 | 第63-81页 |
| 1 引言 | 第63-67页 |
| 2 实验部分 | 第67-72页 |
| ·材料、试剂与仪器 | 第67-68页 |
| ·微流控芯片的制作 | 第68-69页 |
| ·合成β-环糊精和十六巯酸的包合物 | 第69-70页 |
| ·COOH-芯片的制备及表征 | 第70页 |
| ·NH_2-芯片的制备及表征 | 第70页 |
| ·在微流控芯片中进行电压控制的蛋白质吸附 | 第70-72页 |
| 3 结果与讨论 | 第72-78页 |
| ·COOH-芯片的电化学表征 | 第72-73页 |
| ·NH_2-芯片的表征 | 第73-74页 |
| ·蛋白吸附实验条件的优化 | 第74-75页 |
| ·在COOH-芯片中进行电压控制的Avidin吸附 | 第75-77页 |
| ·在NH_2-芯片中进行电压控制的Streptavidin吸附 | 第77-78页 |
| 4 本章总结 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-81页 |
| 第四章 分子开关型智能微流控芯片对蛋白质的可控吸附、释放及分离 | 第81-97页 |
| 1 引言 | 第81-83页 |
| 2 实验部分 | 第83-85页 |
| ·材料、试剂与仪器 | 第83页 |
| ·在微流控芯片中进行电压控制的连续的蛋白质吸附、释放 | 第83-84页 |
| ·在COOH-芯片中分离蛋白质 | 第84-85页 |
| ·在NH_2-芯片中分离蛋白质 | 第85页 |
| ·用COOH-芯片分离混合蛋白质中低含量的Avidin | 第85页 |
| 3 结果与讨论 | 第85-94页 |
| ·COOH-芯片中连续的蛋白质吸附、释放 | 第85-88页 |
| ·NH_2-芯片中连续的蛋白质吸附、释放 | 第88页 |
| ·COOH-芯片中的蛋白质分离 | 第88-92页 |
| ·NH_2-芯片中的蛋白质分离 | 第92-93页 |
| ·用COOH-芯片分离混合蛋白质中低含量的Avidin | 第93-94页 |
| 4 本章结论 | 第94-95页 |
| 参考文献 | 第95-97页 |
| 第五章 基于温敏材料PNIPAAm的免疫型开关表面及微流控芯片 | 第97-119页 |
| 1 引言 | 第97-101页 |
| 2 实验部分 | 第101-104页 |
| ·试剂、材料与仪器 | 第101页 |
| ·在金表面修饰PNIPAAm-抗体复合物 | 第101-102页 |
| ·复合物表面与抗原的可逆结合 | 第102-103页 |
| ·制作温敏微流控芯片及其表征 | 第103-104页 |
| 3 结果与讨论 | 第104-112页 |
| ·PNIPAAm-抗体复合物表面的表征 | 第104-105页 |
| ·复合物表面与抗原的可逆结合 | 第105-111页 |
| ·制作温敏微流控芯片及其表征 | 第111-112页 |
| 4 本章结论 | 第112-113页 |
| 参考文献 | 第113-119页 |
| 第六章 总结及工作展望 | 第119-122页 |
| 1 工作总结 | 第119页 |
| 2 工作展望 | 第119-121页 |
| 参考文献 | 第121-122页 |
| 攻博期间发表论文情况 | 第122-123页 |
| 致谢 | 第123-124页 |
