氧化铝陶瓷微波金属化设计及机理研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 前言 | 第7-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-28页 |
| ·微电子封装技术简介及其发展概况 | 第8-13页 |
| ·微电子封装技术简介 | 第8-9页 |
| ·微电子封装技术发展概况 | 第9-10页 |
| ·微电子封装材料的发展现状 | 第10-13页 |
| ·氧化铝陶瓷的基本特性 | 第13-15页 |
| ·Al_2O_3 陶瓷金属化及研究现状 | 第15-23页 |
| ·Al_2O_3 陶瓷表面金属化的发展 | 第15页 |
| ·Al_2O_3 金属化工艺的方法 | 第15-20页 |
| ·金属化的影响因素 | 第20-22页 |
| ·金属化体系的开发 | 第22-23页 |
| ·微波加热 | 第23-26页 |
| ·微波与材料作用的微观机制 | 第23-24页 |
| ·微波加热机理研究 | 第24-25页 |
| ·微波加热的优点 | 第25-26页 |
| ·论文的选题及研究 | 第26-28页 |
| 第二章 实验与研究方法 | 第28-38页 |
| ·实验设计 | 第28-29页 |
| ·实验原料 | 第29-30页 |
| ·方案设计 | 第30-33页 |
| ·Al_2O_3 料浆的配方设计 | 第30-31页 |
| ·金属化料浆配方设计 | 第31-32页 |
| ·金属化升温制度设计 | 第32-33页 |
| ·实验过程 | 第33-36页 |
| ·石膏模具的制备 | 第33-34页 |
| ·Al_2O_3 基体的制备 | 第34-35页 |
| ·溶剂载体的制备 | 第35页 |
| ·基体的表面处理 | 第35页 |
| ·金属层料浆的涂覆 | 第35-36页 |
| ·测试与表征 | 第36-38页 |
| ·测试仪器 | 第36-37页 |
| ·测试方法 | 第37-38页 |
| 第三章 Cu 金属化体系实验结果与讨论 | 第38-59页 |
| ·陶瓷基体的制备 | 第38-39页 |
| ·分散剂用量的确定 | 第38-39页 |
| ·球磨时间的确定 | 第39页 |
| ·基体的烧结 | 第39页 |
| ·氧化气氛下的初步探索 | 第39-42页 |
| ·埋碳粉保护下碳粉含量的影响 | 第42-45页 |
| ·在金属化涂层料浆中添加SiC 的影响 | 第45-47页 |
| ·实验工艺的改进 | 第47-51页 |
| ·改进工艺后的金属化界面分析 | 第51-52页 |
| ·金属化机理的探讨 | 第52-59页 |
| ·金属化涂层载体的影响 | 第52-55页 |
| ·金属化过程热力学分析及表面XRD 物相 | 第55-59页 |
| 第四章 Mo-Mn 体系金属化实验结果与讨论 | 第59-70页 |
| ·金属化配方与工艺讨论 | 第59-60页 |
| ·活化剂定量分析计算 | 第59-60页 |
| ·Mo 的化学态分析 | 第60页 |
| ·金属化物相分析 | 第60-64页 |
| ·碳粉埋烧工艺下金属化结构分析 | 第64-66页 |
| ·氧化气氛中微波处理金属化结构分析 | 第66-68页 |
| ·界面结构分析 | 第68-70页 |
| 第五章 结论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
