| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-24页 |
| ·电子封装技术概论 | 第11-14页 |
| ·电子封装的定义 | 第11页 |
| ·电子封装的目的及功能 | 第11页 |
| ·电子封装的层次 | 第11-12页 |
| ·几种电子封装技术简介 | 第12-14页 |
| ·钎料在电子封装中的作用 | 第14-15页 |
| ·钎焊的定义 | 第14页 |
| ·钎料在电子封装中的作用 | 第14-15页 |
| ·常用钎料及其与基板间的反应 | 第15-18页 |
| ·传统Sn-Pb钎料 | 第15-16页 |
| ·常见无铅钎料体系 | 第16-17页 |
| ·钎料与基体间的反应 | 第17-18页 |
| ·界面IMC研究现状 | 第18-21页 |
| ·同步辐射在电子封装材料中的应用 | 第21-22页 |
| ·同步辐射与同步辐射光源 | 第21页 |
| ·同步辐射在钎焊中的应用 | 第21-22页 |
| ·论文选题及研究内容 | 第22-24页 |
| 2 实验材料与实验方法 | 第24-28页 |
| ·实验材料的制备 | 第24-25页 |
| ·钎料合金的制备 | 第24页 |
| ·钎料球和Cu基板的制备 | 第24-25页 |
| ·同步辐射样品制备 | 第25页 |
| ·实验方法 | 第25-28页 |
| ·传统钎焊实验 | 第25页 |
| ·同步辐射实时成像实验 | 第25-26页 |
| ·试样观测与分析方法 | 第26-28页 |
| 3 Cu_6Sn_5在不同钎焊温度和冷却速率下的生长行为 | 第28-56页 |
| ·钎焊温度对钎焊界面Cu_6Sn_5的形貌及尺寸的影响规律研究 | 第28-36页 |
| ·钎焊温度对纯Sn/Cu焊接接头微观结构的影响 | 第28-30页 |
| ·钎焊温度对Sn-0.7Cu/Cu焊接接头微观结构的影响 | 第30-32页 |
| ·钎焊温度对Sn-3.5Ag/Cu焊接接头微观结构的影响 | 第32-34页 |
| ·钎焊温度对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊接接头微观结构的影响 | 第34-36页 |
| ·冷却速率对钎焊界面Cu_6Sn_5的形貌及尺寸的影响规律研究 | 第36-46页 |
| ·冷却速率对Sn/Cu焊接接头微观结构的影响 | 第36-38页 |
| ·冷却速率对Sn-0.7Cu/Cu焊接接头微观结构的影响 | 第38-41页 |
| ·冷却速率对Sn-3.5Ag/Cu焊接接头微观结构的影响 | 第41-44页 |
| ·冷却速率对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊接接头微观结构的影响 | 第44-46页 |
| ·分析与讨论 | 第46-54页 |
| ·钎焊温度对Cu_6Sn_5形貌和尺寸影响机制 | 第46-51页 |
| ·冷却速率对Cu_6Sn_5形貌和尺寸影响机制 | 第51-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 4 不同钎焊温度和冷却速率下Ag_3Sn的生长行为及其与Cu_6Sn_5的关系 | 第56-74页 |
| ·不同钎焊温度和冷却速率下Ag_3Sn的生长行为 | 第56-64页 |
| ·Ag_3Sn在Sn-3.5Ag/Cu接头中的形貌 | 第56-57页 |
| ·Ag_3Sn在Sn-4.0Ag/Cu接头中的形貌 | 第57-58页 |
| ·Ag_3Sn在Sn-4.5Ag/Cu接头中的形貌 | 第58-59页 |
| ·其他几种Ag_3Sn的形貌 | 第59-60页 |
| ·颗粒状或直线形Ag_3Sn在Cu_6Sn_5表面上的分布特点 | 第60-61页 |
| ·大片状Ag_3Sn与棒状Cu_6Sn_5的生长特点 | 第61-64页 |
| ·同步辐射实验结果 | 第64-70页 |
| ·纯Sn与Cu基板的钎焊反应 | 第64-65页 |
| ·Sn-3.5Ag与Cu基板的钎焊反应 | 第65-67页 |
| ·Sn-4.0Ag与Cu基板的钎焊反应 | 第67-69页 |
| ·Sn-4.5Ag与Cu基板的钎焊反应 | 第69-70页 |
| ·分析与讨论 | 第70-73页 |
| ·钎焊温度和冷却速率对Ag_3Sn形貌和尺寸影响机制 | 第70-71页 |
| ·界面Ag_3Sn和Cu_6Sn_5的关系 | 第71-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
