| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| ·集成电路对引线框架材料性能的要求 | 第8-9页 |
| ·Al_20_3 弥散强化铜基复合材料研究进展 | 第9-11页 |
| ·稀土元素冶金过程中及在铜及其合金中的作用 | 第11-14页 |
| ·稀土在铜合金的存在形式及其分布 | 第11-12页 |
| ·稀土的最佳加入量 | 第12-13页 |
| ·稀土在铜合金中的变质及催渗作用 | 第13-14页 |
| ·课题研究来源、意义及主要研究内容 | 第14-16页 |
| ·课题来源 | 第14页 |
| ·课题研究的主要内容 | 第14页 |
| ·课题研究目的及意义 | 第14-16页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第16-19页 |
| ·试验材料 | 第16页 |
| ·试验原理和方法 | 第16-17页 |
| ·性能测试和组织观察 | 第17-19页 |
| 第3章 Cu-Al-(Ce+Y)合金内氧化动力学研究 | 第19-26页 |
| ·稀土元素的选取 | 第19页 |
| ·内氧化温度和时间对内氧化层厚度的影响 | 第19-22页 |
| ·混合稀土含量对内氧化层厚度的影响 | 第22-24页 |
| ·稀土不同混合比例对内氧化层厚度的影响 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第4章 Cu-Al_20_3/RE 复合材料内氧化层微观结构分析 | 第26-36页 |
| ·Cu-Al_20_3/RE 复合材料薄板内氧化效果及相界面 | 第26-31页 |
| ·Cu-Al_20_3/RE 的TEM 能谱成分分析 | 第31-33页 |
| ·变形量对Cu-Al_20_3/(Ce+Y)内氧化层组织的影响 | 第33-34页 |
| ·Cu-Al_20_3 再结晶组织分析 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第5章 Cu-Al_20_3/RE 复合材料的性能及软化行为研究 | 第36-49页 |
| ·混合稀土对Cu-Al_20_3 复合材料性能的影响 | 第36-38页 |
| ·Ce:Y 为1:1 时混合稀土添加量对显微硬度和导电率的影响 | 第36-37页 |
| ·Ce:Y 为1:2 时混合稀土对复合材料性能的影响 | 第37-38页 |
| ·Ce:Y 为1:2 时冷变形对Cu-Al_20_3/RE 复合材料导电率的影响 | 第38-39页 |
| ·Ce:Y 为1:1 时冷变形对复合材料性能的影响 | 第39-44页 |
| ·冷变形对显微硬度的影响 | 第39-41页 |
| ·冷变形对复合材料抗拉强度的影响 | 第41-43页 |
| ·冷变形对导电率的影响 | 第43-44页 |
| ·Cu-Al_20_3/RE 复合材料的软化行为及再结晶 | 第44-48页 |
| ·变形量对软化温度和再结晶的影响 | 第44-46页 |
| ·混合稀土添加量对软化温度和再结晶的影响 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第6章 结论 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第56页 |
