大功率LED热设计研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| ·概述 | 第10-11页 |
| ·LED 的市场应用前景 | 第11-12页 |
| ·LED 的结构及发光原理 | 第12-14页 |
| ·LED 封装形式的演变 | 第14-16页 |
| ·本文研究的内容 | 第16-17页 |
| 第2章 LED 热分析的有限元方法及热模拟过程 | 第17-26页 |
| ·稳态与瞬态热分析 | 第17-18页 |
| ·稳态传热 | 第17页 |
| ·瞬态传热 | 第17-18页 |
| ·非线性分析 | 第18页 |
| ·有限元方法的基本步骤 | 第18-20页 |
| ·预处理阶段 | 第19-20页 |
| ·求解阶段 | 第20页 |
| ·后处理阶段 | 第20页 |
| ·ANSYS 瞬态热分析的主要流程 | 第20-22页 |
| ·建模 | 第21页 |
| ·加载求解 | 第21页 |
| ·后处理 | 第21-22页 |
| ·LED 热模拟模型 | 第22-24页 |
| ·网格的划分 | 第24-25页 |
| ·参数的确定 | 第25页 |
| ·本章小节 | 第25-26页 |
| 第3章 LED 热模拟结果及实验验证 | 第26-35页 |
| ·稳态模拟结果 | 第26-27页 |
| ·不考虑灯罩 | 第26页 |
| ·考虑灯罩 | 第26-27页 |
| ·瞬态模拟结果 | 第27-30页 |
| ·10s 时的温度场分布 | 第27-28页 |
| ·50s 时的温度场分布 | 第28-29页 |
| ·100s 时的温度场分布 | 第29-30页 |
| ·芯片温度的开启响应 | 第30页 |
| ·实验目的 | 第30页 |
| ·实验器材 | 第30-31页 |
| ·实验原理 | 第31-32页 |
| ·实验步骤 | 第32-33页 |
| ·实验结论与分析 | 第33-34页 |
| ·实验结论 | 第34页 |
| ·本章小节 | 第34-35页 |
| 第4章 LED 封装材料及结构的优化 | 第35-49页 |
| ·优化的目标及材料优化方案 | 第35-36页 |
| ·材料优化方案 | 第36-42页 |
| ·采用铝热沉 | 第37-39页 |
| ·采用铜热沉 | 第39-40页 |
| ·采用Cu-Mo-Cu 基板 | 第40-41页 |
| ·同时采用Cu-Mo-Cu 复合材料基板和铝热沉 | 第41-42页 |
| ·优化方案对比 | 第42页 |
| ·ANSYS 优化设计的相关概念及设计流程 | 第42-43页 |
| ·优化中网格划分问题 | 第43页 |
| ·铝沉优化 | 第43-44页 |
| ·优化结果 | 第44-47页 |
| ·温度最低方案 | 第44-45页 |
| ·用料最省方案 | 第45-46页 |
| ·其他优化方案 | 第46-47页 |
| ·改变热沉形状方案 | 第47页 |
| ·优化方案对比 | 第47-48页 |
| ·本章小节 | 第48-49页 |
| 第5章 高功率LED 器件的老化特性研究 | 第49-62页 |
| ·LED 的光学特性参数 | 第49-50页 |
| ·计算LED 寿命的方法 | 第50-52页 |
| ·Cu 衬底GaN 基白光LED 器件老化试验 | 第52-56页 |
| ·LED 器件结构及光电性能 | 第52-54页 |
| ·LED 器件老化试验 | 第54-55页 |
| ·LED 器件老化寿命分析 | 第55-56页 |
| ·LED 器件的老化特性分析 | 第56-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 个人简历 | 第69-70页 |
