摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-20页 |
1.1 课题背景与研究意义 | 第9-10页 |
1.2 增材制造技术概述 | 第10-11页 |
1.3 基于增材制造的再制造研究现状 | 第11-14页 |
1.4 面向增材制造的路径规划研究现状 | 第14-19页 |
1.5 主要研究内容 | 第19-20页 |
第2章 实验材料、设备及实验方法 | 第20-25页 |
2.1 实验材料 | 第20页 |
2.2 机器人电弧增材修复系统 | 第20-22页 |
2.2.1 机器人系统 | 第21页 |
2.2.2 焊接系统 | 第21-22页 |
2.3 有限元模拟相关软件 | 第22-23页 |
2.4 热循环及残余应力的测量 | 第23页 |
2.5 成形件性能测试 | 第23-25页 |
第3章 CMT熔敷成形工艺研究 | 第25-36页 |
3.1 引言 | 第25页 |
3.2 单层单道熔敷成形工艺研究 | 第25-27页 |
3.3 成形尺寸与工艺参数建模 | 第27-33页 |
3.3.1 实验设计 | 第28-30页 |
3.3.2 回归方程的建立 | 第30-31页 |
3.3.3 模型检验 | 第31-33页 |
3.4 工艺参数对熔敷尺寸的影响 | 第33-35页 |
3.5 本章小结 | 第35-36页 |
第4章 分层方式对熔敷成形的影响 | 第36-55页 |
4.1 引言 | 第36页 |
4.2 有限元模型的建立及验证 | 第36-41页 |
4.2.1 有限元模型的简化 | 第36-38页 |
4.2.2 有限元模型的建立 | 第38-39页 |
4.2.3 初始条件和边界条件 | 第39页 |
4.2.4 有限元模型的验证 | 第39-41页 |
4.3 多层多道熔敷过程温度场应力场变化规律 | 第41-46页 |
4.4 分层方式对熔敷过程温度场、应力场分布的影响 | 第46-52页 |
4.4.1 分层方式对温度场分布的影响 | 第46-48页 |
4.4.2 分层方式对应力场分布的影响 | 第48-52页 |
4.5 分层方式对力学性能的影响 | 第52-54页 |
4.6 本章小结 | 第54-55页 |
第5章 层内熔敷路径对熔敷成形的影响 | 第55-66页 |
5.1 引言 | 第55页 |
5.2 有限元模型的建立及验证 | 第55-57页 |
5.2.1 有限元模型的建立 | 第55-56页 |
5.2.2 有限元模型的验证 | 第56-57页 |
5.3 平面分层中熔敷路径对成形的影响 | 第57-61页 |
5.4 曲面分层中熔敷路径对成形的影响 | 第61-63页 |
5.5 熔敷方向对力学性能的影响 | 第63-65页 |
5.6 本章小结 | 第65-66页 |
结论 | 第66-68页 |
参考文献 | 第68-73页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文及其它研究成果 | 第73-75页 |
致谢 | 第75页 |