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电弧增材成型运动控制的寻迹与实现研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-18页
    1.1 课题研究的背景和意义第9-10页
    1.2 电弧增材制造工艺研究现状第10-13页
    1.3 电弧增材制造设备研究现状第13-16页
    1.4 论文的主要研究内容第16-18页
第2章 电弧增材制造工艺参数及路径规划第18-28页
    2.1 电弧增材制造技术工艺参数第18-23页
        2.1.1 焊缝的宏观尺寸第18-19页
        2.1.2 单层单道成形工艺参数第19-20页
        2.1.3 单层多道成形工艺参数第20-22页
        2.1.4 多层多道成形工艺参数第22-23页
    2.2 电弧增材制造设备路径规划第23-27页
        2.2.1 路径规划算法第23-26页
        2.2.2 起弧和停弧控制策略第26-27页
    2.3 本章小结第27-28页
第3章 WA-AM控制系统整体方案设计及硬件实现第28-42页
    3.1 WA-AM智能控制系统需求和功能分析第28-29页
        3.1.1 WA-AM智能控制系统需求第28页
        3.1.2 WA-AM智能控制系统功能第28-29页
    3.2 WA-AM智能控制系统方案设计第29-31页
    3.3 WA-AM智能控制系统工作过程概述第31-34页
    3.4 WA-AM智能控制系统硬件设备简介第34-39页
        3.4.1 PLC选型及介绍第34-38页
        3.4.2 伺服系统选型及介绍第38页
        3.4.3 人机界面简介第38-39页
        3.4.4 其他硬件设备第39页
    3.5 WA-AM控制系统网络通信第39-41页
        3.5.1 PLC与伺服系统之间的通信网络第39-40页
        3.5.2 PLC与服务器之间的通信网络第40-41页
    3.6 本章小结第41-42页
第4章 WA-AM控制系统软件设计第42-69页
    4.1 管理控制层软件设计第42-47页
        4.1.1 管理控制层软件整体设计第42-43页
        4.1.2 用户层程序设计第43页
        4.1.3 控制层程序设计第43-45页
        4.1.4 存储层程序设计第45-47页
    4.2 监测控制层软件设计第47-50页
        4.2.1 MCGS组态设计第47-48页
        4.2.2 HMI界面设计第48-50页
    4.3 运动控制层软件设计第50-68页
        4.3.1 运动控制层软件介绍第50-52页
        4.3.2 安全模块第52-55页
        4.3.3 手动模块第55-56页
        4.3.4 自动模块第56-68页
    4.4 本章小结第68-69页
第5章 模拟件成型实验及分析第69-72页
    5.1 模拟件成型过程第69页
    5.2 数据分析和实验结果第69-71页
        5.2.1 数据分析第69-70页
        5.2.2 实验结果第70-71页
    5.3 本章小结第71-72页
结论第72-73页
参考文献第73-78页
致谢第78页

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