TSV-Cu结构应力测试装置与测试方法研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 TSV技术 | 第8-9页 |
| 1.2 TSV结构 | 第9-11页 |
| 1.3 TSV结构中的应力问题 | 第11-12页 |
| 1.3.1 TSV结构中的残余应力 | 第11页 |
| 1.3.2 TSV结构中的热应力 | 第11页 |
| 1.3.3 应力引起的可靠性问题 | 第11-12页 |
| 1.4 TSV结构中应力问题的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.5 论文的主要研究内容 | 第14-16页 |
| 1.5.1 主要研究内容 | 第14页 |
| 1.5.2 课题来源 | 第14-16页 |
| 第2章 TSV-Cu压出实验设计 | 第16-30页 |
| 2.1 TSV结构简介 | 第16-17页 |
| 2.2 单纤维压出实验原理 | 第17-20页 |
| 2.2.1 典型的单纤维压出实验 | 第18-20页 |
| 2.2.2 裂纹迅速扩展时的单纤维压出实验 | 第20页 |
| 2.3 TSV-Cu压出实验装置 | 第20-24页 |
| 2.3.1 试样载台的设计与制作 | 第20-23页 |
| 2.3.2 实验用纳米压痕仪 | 第23-24页 |
| 2.4 实验试样的制备 | 第24-25页 |
| 2.5 试压实验 | 第25-28页 |
| 2.6 本章小结 | 第28-30页 |
| 第3章 TSV-Cu中的残余应力 | 第30-40页 |
| 3.1 压出实验 | 第30-36页 |
| 3.2 TSV界面上的摩擦力 | 第36-38页 |
| 3.3 TSV-Cu中的残余应力 | 第38-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 TSV界面的剪切强度 | 第40-46页 |
| 4.1 界面的剪切强度的测试方法 | 第40-42页 |
| 4.1.1 假设界面上的切应力均匀分布 | 第40页 |
| 4.1.2 剪滞理论 | 第40-42页 |
| 4.1.3 数值方法 | 第42页 |
| 4.2 TSV界面的剪切强度 | 第42-44页 |
| 4.2.1 厚度为30μm试样的压出试验 | 第42-43页 |
| 4.2.2 基于剪滞理论计算界面的剪切强度 | 第43-44页 |
| 4.3 本章小结 | 第44-46页 |
| 第5章 TSV界面的临界应变能释放率 | 第46-56页 |
| 5.1 临界应变能释放率测试方法 | 第46-49页 |
| 5.1.1 剪滞理论 | 第46-47页 |
| 5.1.2 能量方法 | 第47-49页 |
| 5.2 改进能量方法 | 第49-50页 |
| 5.3 界面的临界应变能释放率 | 第50-55页 |
| 5.3.1 塑性功的测量 | 第50-53页 |
| 5.3.2 临界应变能释放率的计算 | 第53-55页 |
| 5.3.3 改进能量方法的假设和近似 | 第55页 |
| 5.3.4 改进能量方法的误差说明 | 第55页 |
| 5.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-64页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
