| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第13-25页 |
| 1.1 引言 | 第13页 |
| 1.2 原子频标 | 第13-17页 |
| 1.2.1 原子频标的工作原理及其分类 | 第14-15页 |
| 1.2.2 原子频标的发展 | 第15-16页 |
| 1.2.3 原子频标的应用 | 第16-17页 |
| 1.3 微波谐振腔 | 第17-18页 |
| 1.3.1 谐振腔原理及分类 | 第17-18页 |
| 1.3.2 谐振腔的主要特性参数 | 第18页 |
| 1.4 电镀技术 | 第18-19页 |
| 1.4.1 电镀的定义及工艺 | 第18-19页 |
| 1.4.2 电镀的应用 | 第19页 |
| 1.5 MEMS技术 | 第19-23页 |
| 1.5.1 MEMS加工工艺 | 第20-22页 |
| 1.5.2 射频MEMS | 第22-23页 |
| 1.6 本文内容和框架 | 第23-25页 |
| 第二章 用于小型铷原子频标中介质谐振腔的研究 | 第25-53页 |
| 2.1 铷原子频标工作原理 | 第25-30页 |
| 2.1.1 铷原子能级 | 第26-27页 |
| 2.1.2 光抽运原理 | 第27-29页 |
| 2.1.3 光检测原理 | 第29页 |
| 2.1.4 吸收泡中缓冲气体的作用 | 第29-30页 |
| 2.2 微波谐振腔的原理分析及设计 | 第30-38页 |
| 2.2.1 谐振腔模式选择 | 第31-32页 |
| 2.2.2 电磁场分析 | 第32-36页 |
| 2.2.3 激励分析 | 第36-38页 |
| 2.3 6.835GHz介质谐振腔仿真及优化 | 第38-47页 |
| 2.3.1 介质层对谐振腔的影响 | 第39-43页 |
| 2.3.2 集成玻璃泡对谐振腔的影响 | 第43-45页 |
| 2.3.3 铷气体对谐振腔的影响 | 第45-47页 |
| 2.4 6.835GHz小型介质谐振腔制造及性能测试 | 第47-51页 |
| 2.5 小结 | 第51-53页 |
| 第三章 用于微型铷原子频标中MEMS电感线圈的研究 | 第53-63页 |
| 3.1 电感线圈的理论分析 | 第53-56页 |
| 3.2 MEMS电感线圈数值分析 | 第56-57页 |
| 3.3 MEMS电感的制造工艺 | 第57-61页 |
| 3.4 MEMS电感的测试与分析 | 第61-62页 |
| 3.5 小结 | 第62-63页 |
| 第四章 MEMS电感线圈中微电镀铜工艺的研究 | 第63-83页 |
| 4.1 微电镀铜工艺的理论研究与分析 | 第63-71页 |
| 4.1.1 电沉积铜的基本原理 | 第63-65页 |
| 4.1.2 金属电沉积的基本要求与相关理论 | 第65-66页 |
| 4.1.3 电沉积铜的影响因素 | 第66-68页 |
| 4.1.4 镀层表征方法 | 第68-71页 |
| 4.2 电镀铜工艺研究 | 第71-79页 |
| 4.2.1 电镀铜工艺步骤 | 第71-74页 |
| 4.2.2 结果与分析 | 第74-79页 |
| 4.3 用于MEMS电感上的电沉积铜 | 第79-81页 |
| 4.4 小结 | 第81-83页 |
| 第五章 总结和展望 | 第83-85页 |
| 5.1 工作总结 | 第83-84页 |
| 5.2 展望 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 作者攻读硕士学位期间发表论文 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90页 |