| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| CHAPTER ONE:INTRODUCTION AND OBJECTIVE | 第12-14页 |
| ·Introduction | 第12-13页 |
| ·Objective | 第13-14页 |
| CHAPTER TWO:LITERATURE REVIEW | 第14-25页 |
| ·Introduction of short SiC fiber | 第14-18页 |
| ·High-performance fibers | 第14页 |
| ·SiC fiber | 第14-15页 |
| ·The application of SiC fiber | 第15-18页 |
| ·Introduction of PI | 第18-20页 |
| ·Polyimide(PI) | 第18页 |
| ·The manufacture of PI | 第18-20页 |
| ·Introduction of fiber reinforced composite material | 第20-25页 |
| ·General introduction of fiber reinforced composites(FRCs) | 第20-21页 |
| ·Resin matrix | 第21-22页 |
| ·Development of fiber reinforced composites | 第22-23页 |
| ·Fibre-reinforced thermoset PMR polyimide composites | 第23-25页 |
| CHAPTER THREE:THERMOFORMING PROCESS | 第25-29页 |
| ·Introduction of thermoforming process | 第25-26页 |
| ·The manufacturing of tool | 第26-29页 |
| CHAPTER FOUR:MEASUREMENTS METHODS | 第29-35页 |
| ·Rheological properties | 第29-31页 |
| ·The introduction of rheological properties | 第29-30页 |
| ·TA ARES-RFS rheometer | 第30-31页 |
| ·Photomicrography and scanning electron microscope | 第31-34页 |
| ·The introduction of Photomicrography | 第31页 |
| ·HIROX Hi-Scope 3D Video Microscope | 第31页 |
| ·The introduction of SEM | 第31-34页 |
| ·Introduction of Dynamic mechanical analysis(DMA) | 第34-35页 |
| CHAPTER FIVE:EXPERIMENTAL | 第35-42页 |
| ·Materials | 第35页 |
| ·Preparation of PMR monomer solution | 第35-36页 |
| ·Preparation of B-staged molding powders | 第36-37页 |
| ·Fabrication of short silicon carbide fiber-reinforced PMR polyimide(SSCF/PI) composite | 第37-41页 |
| ·Preparation of short silicon carbide fiber | 第37页 |
| ·The preparation of fiber-reinforced PMR polyimide B-stage prepreg | 第37-40页 |
| ·The fabrication of SSCF/PI composite | 第40-41页 |
| ·Characterization | 第41-42页 |
| CHAPTER SIX:RESULTS AND DISCUSSION | 第42-60页 |
| ·Rheological properties of polyimide matrix resin and composite processing | 第42-45页 |
| ·Preparation of PMR monomer solution and SCF/B-staged molding powders | 第42-43页 |
| ·Rheological properties measurement | 第43-45页 |
| ·Thermoforming Process of SSCF/PI composite | 第45-46页 |
| ·Photomicrography and SEM of molding powder and composite | 第46-53页 |
| ·Thermal properties of polyimide matrix resin and composite | 第53-55页 |
| ·Thermogravimetric analysis(TGA) measurement | 第53页 |
| ·Dynamic mechanical analysis(DMA) measurement | 第53-54页 |
| ·FT-IR-redspectrum analysis | 第54-55页 |
| ·Tensile strength and flexural strength of composite | 第55-60页 |
| CHAPTER SEVEN:CONCLUSIONS | 第60-61页 |
| REFERENCES | 第61-65页 |
| ACKNOWLEDGEMENTS | 第65-66页 |
| APPENDIX | 第66-85页 |
| 研究生期间发表论文及其他科研成果 | 第85页 |
