中文摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第10-26页 |
1.1 金属基复合材料 | 第10-16页 |
1.1.1 概述 | 第10-11页 |
1.1.2 金属基复合材料的制备方法 | 第11-15页 |
1.1.3 金属基复合材料的特点及应用 | 第15-16页 |
1.2 金属基复合材料的界面研究 | 第16-19页 |
1.2.1 金属基复合材料界面的概念 | 第16页 |
1.2.2 金属基复合材料的界面结构 | 第16-18页 |
1.2.3 金属基复合材料界面对性能的影响 | 第18页 |
1.2.4 金属基复合材料的界面优化以及途径 | 第18-19页 |
1.3 层状金属基复合材料 | 第19-20页 |
1.3.1 层状金属基复合材料概念 | 第19页 |
1.3.2 层状金属基复合材料制备方法 | 第19-20页 |
1.3.3 层状金属基复合材料界面结合强度测试方法 | 第20页 |
1.3.4 层状金属基复合材料应用及发展前景 | 第20页 |
1.4 金属等离子注入技术 | 第20-21页 |
1.4.1 金属等离子注入技术定义 | 第20页 |
1.4.2 金属等离子注入表面改性的特点及应用 | 第20-21页 |
1.5 互不固溶金属体系 | 第21-22页 |
1.5.1 互不固溶金属体系概念 | 第21-22页 |
1.5.2 互不固溶金属合金制备 | 第22页 |
1.6 金属材料的辐照损伤介绍 | 第22-23页 |
1.7 课题研究背景及意义、研究内容及创新点 | 第23-26页 |
1.7.1 研究背景及意义 | 第23-24页 |
1.7.2 研究内容 | 第24-25页 |
1.7.3 创新点 | 第25-26页 |
第二章 互不固溶金属辐照损伤合金化方法制备 Mo/Cu 层状金属基复合材料 | 第26-39页 |
2.1 引言 | 第26-27页 |
2.2 实验原料及设备 | 第27-28页 |
2.3 Mo/Cu 层状金属基复合材料的制备 | 第28-34页 |
2.3.1 Mo 基体的表面处理 | 第28-29页 |
2.3.2 Cu 离子注入辐照损伤 | 第29-30页 |
2.3.3 电镀 Cu 工艺 | 第30-34页 |
2.4 Mo/Cu 层状金属基复合材料的表征 | 第34页 |
2.4.1 扫描电子显微镜(SEM) | 第34页 |
2.4.2 金相显微镜 | 第34页 |
2.5 结果与讨论 | 第34-37页 |
2.5.1 Mo/Cu 层状金属基复合材料表面形貌观察 | 第34-36页 |
2.5.2 Mo/Cu 层状金属基复合材料截面观察 | 第36-37页 |
2.6 本章总结 | 第37-39页 |
第三章 辐照损伤合金化所制备的 Mo/Cu 层状金属基复合材料力学特性的研究 | 第39-55页 |
3.1 引言 | 第39页 |
3.2 Mo/Cu 层状金属基复合材料的界面结合强度测试 | 第39-42页 |
3.2.1 纳米压痕仪测试 | 第39页 |
3.2.2 拉伸测试 | 第39-42页 |
3.3 Mo/Cu 层状复合材料拉伸断裂特性 | 第42-43页 |
3.3.1 Mo/Cu 层状复合材料拉伸测试 | 第42页 |
3.3.2 X 射线衍射分析(XRD) | 第42-43页 |
3.3.3 Mo/Cu 层状复合材料拉伸断裂特性的分析 | 第43页 |
3.4 结果与讨论 | 第43-54页 |
3.4.1 Mo/Cu 层状金属基复合材料界面结合强度的纳米压痕仪测试 | 第43-46页 |
3.4.2 Mo/Cu 层状金属基复合材料界面结合强度的拉伸测试 | 第46-49页 |
3.4.3 Mo/Cu 层状金属基复合材料的 XRD 分析 | 第49-50页 |
3.4.4 Mo/Cu 层状复合材料拉伸断裂特性 | 第50-54页 |
3.5 本章总结 | 第54-55页 |
第四章 辐照损伤合金化所制备的Mo/Cu层状金属基复合材料界面结合机制的研究 | 第55-64页 |
4.1 引言 | 第55页 |
4.2 研究方法 | 第55-56页 |
4.2.1 差示扫描量热法(DSC)分析 | 第55页 |
4.2.2 高分辨透射电镜分析 | 第55页 |
4.2.3 Mo/Cu 层状金属基复合材料织构测定 | 第55-56页 |
4.3 结果与讨论 | 第56-63页 |
4.3.1 差示扫描量热法(DSC)分析 | 第56-57页 |
4.3.2 TEM 结果分析 | 第57-61页 |
4.3.3 Mo/Cu 层状金属基复合材料织构分析 | 第61-62页 |
4.3.4 Mo/Cu 层状金属基复合材料界面结合机理分析 | 第62-63页 |
4.4 本章小结 | 第63-64页 |
第五章 全文结论 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-71页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第71-72页 |
致谢 | 第72页 |