| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-28页 |
| 1.1 引言 | 第12-13页 |
| 1.2 废印刷电路板 | 第13-26页 |
| 1.2.1 废印刷电路板中金属材料的回收 | 第13-17页 |
| 1.2.2 废印刷电路板中非金属材料的回收 | 第17-20页 |
| 1.2.3 废印刷电路板非金属材料回收的最新进展 | 第20-26页 |
| 1.3 本课题研究内容、目的及意义 | 第26-28页 |
| 1.3.1 本课题研究目的及意义 | 第26-27页 |
| 1.3.2 本文研究内容 | 第27-28页 |
| 第二章 N-PCB的制备及结构性能表征 | 第28-33页 |
| 2.1 原料及设备 | 第28-29页 |
| 2.1.1 原料 | 第28页 |
| 2.1.2 设备 | 第28-29页 |
| 2.2 N-PCB的制备流程 | 第29页 |
| 2.3 表征方法 | 第29-30页 |
| 2.4 N-PCB的结构性能表征 | 第30-32页 |
| 2.4.1 N-PCB的形貌观察 | 第30页 |
| 2.4.2 N-PCB的红外表征 | 第30-31页 |
| 2.4.3 N-PCB的热重分析 | 第31-32页 |
| 2.5 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 PA6/N-PCB复合材料的制备及性能研究 | 第33-50页 |
| 3.1 原料及设备 | 第33-34页 |
| 3.1.1 原料 | 第33页 |
| 3.1.2 设备 | 第33-34页 |
| 3.2 PA6/N-PCB复合材料的制备 | 第34-35页 |
| 3.2.1 PA6/N-PCB的制备流程 | 第34-35页 |
| 3.3 PA6/N-PCB复合材料测试与表征 | 第35页 |
| 3.4 PA6/N-PCB复合材料的性能研究 | 第35-49页 |
| 3.4.1 E-44增容PA6/N-PCB复合材料的增容机理探讨 | 第35-39页 |
| 3.4.2 E-44的用量对PA6/N-PCB复合材料性能的影响 | 第39-41页 |
| 3.4.3 挤出温度对PA6/N-PCB复合材料性能的影响 | 第41-43页 |
| 3.4.4 N-PCB粉末粒径大小对PA6/N-PCB复合材料性能的影响 | 第43-45页 |
| 3.4.5 N-PCB粉末以及E-44的添加对PA6基体材料性能的影响 | 第45-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 HDPE/N-PCB复合材料的制备及性能研究 | 第50-70页 |
| 4.1 原料及设备 | 第50-51页 |
| 4.1.1 原料 | 第51页 |
| 4.1.2 设备 | 第51页 |
| 4.2 HDPE/N-PCB复合材料的制备 | 第51-52页 |
| 4.2.1 HDPE/N-PCB复合材料的制备流程 | 第51-52页 |
| 4.3 HDPE/N-PCB复合材料的测试与表征 | 第52-53页 |
| 4.4 HDPE/N-PCB复合材料的性能研究 | 第53-69页 |
| 4.4.1 HDPE/N-PCB复合材料的原位增容机理探讨 | 第53-57页 |
| 4.4.2 St/MAH用量对HDPE/N-PCB复合材料性能的影响 | 第57-59页 |
| 4.4.3 N-PCB粉末粒径大小对HDPE/N-PCB复合材料性能的影响 | 第59-61页 |
| 4.4.4 DCP用量对HDPE/N-PCB复合材料性能的影响 | 第61-63页 |
| 4.4.5 St与MAH用量的摩尔比对HDPE/N-PCB复合材料性能的影响 | 第63-65页 |
| 4.4.6 N-PCB粉末、DCP以及St与MAH的加入对HDPE基体材料性能的影响 | 第65-69页 |
| 4.5 本章小结 | 第69-70页 |
| 第五章 RPP/N-PCB复合材料的制备及性能研究 | 第70-90页 |
| 5.1 原料及设备 | 第70-71页 |
| 5.1.1 原料 | 第71页 |
| 5.1.2 设备 | 第71页 |
| 5.2 RPP/N-PCB复合材料的制备 | 第71-72页 |
| 5.2.1 RPP/N-PCB复合材料的制备流程 | 第71-72页 |
| 5.3 RPP/N-PCB复合材料的测试与表征 | 第72-73页 |
| 5.4 RPP/N-PCB复合材料的性能研究 | 第73-89页 |
| 5.4.1 RPP/N-PCB复合材料的原位增容机理探讨 | 第73-77页 |
| 5.4.2 St/MAH用量对RPP/N-PCB复合材料性能的影响 | 第77-79页 |
| 5.4.3 N-PCB粉末粒径大小对RPP/N-PCB复合材料性能的影响 | 第79-81页 |
| 5.4.4 DCP用量对RPP/N-PCB复合材料性能的影响 | 第81-82页 |
| 5.4.5 St与MAH用量的摩尔比对RPP/N-PCB复合材料性能的影响 | 第82-85页 |
| 5.4.6 N-PCB粉末、DCP以及St与MAH的加入对RPP基体材料性能的影响 | 第85-89页 |
| 5.5 本章小结 | 第89-90页 |
| 第六章 结论 | 第90-91页 |
| 参考文献 | 第91-99页 |
| 致谢 | 第99-100页 |
| 附录Ⅰ (英文缩写名称对照表) | 第100-101页 |
| 附录Ⅱ (攻读硕士期间发表的论文) | 第101-102页 |
