| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-29页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 电子封装材料 | 第10-16页 |
| 1.2.1 电子封装简介 | 第10-11页 |
| 1.2.2 电子封装材料性能要求 | 第11-12页 |
| 1.2.3 电子封装材料的分类 | 第12-16页 |
| 1.3 金刚石基本性质概述 | 第16-18页 |
| 1.3.1 金刚石结构性质 | 第16-17页 |
| 1.3.2 金刚石物理化学性质 | 第17-18页 |
| 1.4 封装用金刚石/铜复合材料及其研究现状 | 第18-28页 |
| 1.4.1 金刚石与金属的作用 | 第18-19页 |
| 1.4.2 复合材料热导率影响因素 | 第19-20页 |
| 1.4.3 金刚石/铜复合材料界面优化方法 | 第20-23页 |
| 1.4.4 金刚石/铜复合材料的制备方法 | 第23-28页 |
| 1.5 本文研究的主要内容及意义 | 第28-29页 |
| 第2章 实验工艺及研究方法 | 第29-33页 |
| 2.1 实验原料与设备 | 第29-30页 |
| 2.2 复合材料制备与性能表征 | 第30-33页 |
| 2.2.1 实验流程 | 第30页 |
| 2.2.2 真空热压烧结 | 第30-31页 |
| 2.2.3 试样表征与性能检测 | 第31-33页 |
| 第3章 基体中Ti含量和烧结时间对Diamond/Cu复合材料导热性能影响 | 第33-53页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 基体中Ti元素含量对Diamond/Cu复合材料导热性能的影响 | 第33-45页 |
| 3.2.1 热压烧结工艺 | 第33-35页 |
| 3.2.2 不同Ti元素含量下的Diamond/Cu-Ti复合材料微观结构 | 第35-40页 |
| 3.2.3 不同Ti元素含量下的Diamond/Cu-Ti复合材料热导率 | 第40-45页 |
| 3.3 烧结时间对复合材料导热性能的影响 | 第45-51页 |
| 3.3.1 不同烧结时间下复合材料微观结构 | 第45-50页 |
| 3.3.2 不同烧结时间下复合材料热导率 | 第50-51页 |
| 3.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 第4章 增强体颗粒组成对Diamond/Cu-1.1 wt%Ti复合材料导热性能的影响 | 第53-62页 |
| 4.1 引言 | 第53页 |
| 4.2 金刚石颗粒组成对复合材料微观结构的影响 | 第53-59页 |
| 4.3 D2含量不同时Diamond/Cu-1.1wt%Ti复合材料热导率 | 第59-61页 |
| 4.4 本章小结及展望 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 附录A 攻读硕士学位期间所发表的学术论文目录 | 第72页 |
