| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 课题研究背景与意义 | 第9-14页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第14-18页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第18-19页 |
| 2 薄膜掺杂的方法及其表征手段 | 第19-41页 |
| 2.1 薄膜掺杂的常见方法 | 第19-21页 |
| 2.2 薄膜掺杂的材料表征 | 第21-26页 |
| 2.3 薄膜掺杂的电学表征 | 第26-39页 |
| 2.4 本章小结 | 第39-41页 |
| 3 Sb_2Se_3中固有杂质元素掺杂研究 | 第41-61页 |
| 3.1 Sb_2Se_3粉末中固有杂质 | 第41-43页 |
| 3.2 Fe、Mg掺杂Sb_2Se_3薄膜的制备与表征 | 第43-51页 |
| 3.3 Fe、Mg掺杂Sb_2Se_3薄膜器件的性能研究 | 第51-60页 |
| 3.4 本章小结 | 第60-61页 |
| 4 Sb_2Se_3掺杂的探索性研究 | 第61-75页 |
| 4.1 Na掺杂尝试 | 第61-70页 |
| 4.2 Sn掺杂尝试 | 第70-73页 |
| 4.3 本章小结 | 第73-75页 |
| 5 总结与展望 | 第75-78页 |
| 致谢 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-88页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表论文 | 第88页 |