摘要 | 第11-13页 |
Abstract | 第13-15页 |
第1章 绪论 | 第16-27页 |
1.1 激光和水射流复合加工技术的研究现状 | 第16-21页 |
1.1.1 水下激光加工技术 | 第16-17页 |
1.1.2 水导激光加工技术 | 第17-18页 |
1.1.3 液体辅助正面激光加工技术 | 第18-20页 |
1.1.4 水射流辅助激光加工技术 | 第20页 |
1.1.5 激光辅助水射流加工技术 | 第20-21页 |
1.2 激光微细加工及其损伤机理的研究现状 | 第21-23页 |
1.2.1 激光微钻孔及引起的表面损伤 | 第21-22页 |
1.2.2 激光微细切割和开槽 | 第22-23页 |
1.3 水射流冲击机理的研究现状 | 第23-25页 |
1.3.1 平面射流的冷却作用 | 第23-24页 |
1.3.2 平面射流的冲击作用 | 第24-25页 |
1.4 激光和水射流复合加工技术研究中存在的问题 | 第25-26页 |
1.5 本文研究的目的和意义 | 第26页 |
1.6 本文的主要研究内容 | 第26-27页 |
第2章 激光辅助水射流切割氧化铝陶瓷时的材料去除率实验研究 | 第27-38页 |
2.1 全因素实验研究的冲蚀实验条件 | 第27-30页 |
2.1.1 实验设备 | 第27-28页 |
2.1.2 冲蚀实验参数 | 第28-29页 |
2.1.3 工件材料 | 第29-30页 |
2.2 工艺参数对材料去除率的影响 | 第30-34页 |
2.2.1 水射流压强对材料去除率的影响 | 第30-31页 |
2.2.2 泵浦电流对材料去除率的影响 | 第31-33页 |
2.2.3 焦平面位置对材料去除率的影响 | 第33页 |
2.2.4 水射流偏置距离对材料去除率的影响 | 第33-34页 |
2.3 氧化铝陶瓷去除率的线性回归分析 | 第34-36页 |
2.4 本章小结 | 第36-38页 |
第3章 激光辅助水射流加工时温度场的有限元分析 | 第38-49页 |
3.1 温度场求解 | 第38-40页 |
3.1.1 微单元热传导 | 第38页 |
3.1.2 有限元法求解温度场 | 第38-40页 |
3.2 激光辅助水射流加工时温度场的有限元模拟 | 第40-44页 |
3.2.1 有限元建模的假设条件 | 第40-41页 |
3.2.2 有限元建模 | 第41-42页 |
3.2.3 施加激光热流密度载荷 | 第42-43页 |
3.2.4 温度场的模拟结果 | 第43-44页 |
3.3 工艺参数对温度场的影响 | 第44-46页 |
3.3.1 脉冲激光功率对温度场的影响 | 第44-45页 |
3.3.2 激光脉冲频率对温度场的影响 | 第45-46页 |
3.4 温度场有限元模型与材料去除机理的对比分析和结果验证 | 第46-47页 |
3.5 本章小结 | 第47-49页 |
第4章 激光辅助水射流切割氧化铝陶瓷的工艺参数优化研究 | 第49-65页 |
4.1 激光辅助水射流切割氧化铝陶瓷的单因素实验研究 | 第49-59页 |
4.1.1 实验条件 | 第49-50页 |
4.1.2 工艺参数对氧化铝陶瓷切槽宽度的影响 | 第50-53页 |
4.1.3 工艺参数对氧化铝陶瓷切槽深度的影响 | 第53-56页 |
4.1.4 工艺参数对氧化铝陶瓷切槽热影响区宽度的影响 | 第56-59页 |
4.2 激光辅助水射流切割氧化铝陶瓷的工艺参数优化 | 第59-64页 |
4.2.1 实验条件 | 第59-61页 |
4.2.2 极差分析和结果优化 | 第61-62页 |
4.2.3 激光辅助水射流切割氧化铝陶瓷的切槽深度模型的建立 | 第62-64页 |
4.3 本章小结 | 第64-65页 |
结论与展望 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-72页 |
致谢 | 第72-73页 |
学位论文评阅及答辩情况表 | 第73页 |