摘要 | 第5-6页 |
abstract | 第6页 |
第1章 绪论 | 第10-18页 |
1.1 引言 | 第10页 |
1.2 声子晶体的概念及分类 | 第10-12页 |
1.3 声子晶体研究现状 | 第12-15页 |
1.3.1 传统声子晶体研究现状 | 第12-13页 |
1.3.2 智能声子晶体研究现状 | 第13-14页 |
1.3.3 准声子晶体研究现状 | 第14-15页 |
1.4 声子晶体带隙计算方法 | 第15-16页 |
1.5 课题来源、论文研究意义及内容 | 第16-18页 |
1.5.1 课题来源 | 第16页 |
1.5.2 论文研究意义及内容 | 第16-18页 |
第2章 压电型声子晶体轴扭转振动特性研究 | 第18-33页 |
2.1 压电型声子晶体轴扭转振动理论分析 | 第18-26页 |
2.1.1 扭转振动控制方程及传递矩阵 | 第18-22页 |
2.1.2 数值分析及仿真验证 | 第22-23页 |
2.1.3 关键因素对带隙影响 | 第23-26页 |
2.2 FB类压电型准声子晶体轴 | 第26-31页 |
2.2.1 传递矩阵推导与数值分析 | 第27-29页 |
2.2.2 关键参数对带隙影响 | 第29-31页 |
2.3 本章小结 | 第31-33页 |
第3章 压电型声子晶体薄圆板弯曲振动特性研究 | 第33-55页 |
3.1 贴片式压电型声子晶体薄圆板 | 第33-46页 |
3.1.1 模型和弯曲振动方程 | 第33-35页 |
3.1.2 弯曲振动控制方程 | 第35-38页 |
3.1.3 传递矩阵推导 | 第38-40页 |
3.1.4 带隙分析及讨论 | 第40-46页 |
3.2 FB类嵌入式压电型准声子晶体薄圆板 | 第46-53页 |
3.2.1 模型 | 第46页 |
3.2.2 传递矩阵推导与数值分析 | 第46-50页 |
3.2.3 关键因素对带隙影响 | 第50-53页 |
3.3 本章小结 | 第53-55页 |
第4章 压电型声子晶体薄圆板径向振动特性研究 | 第55-64页 |
4.1 径向振动理论分析 | 第55-59页 |
4.1.1 径向振动方程的解 | 第55-56页 |
4.1.2 压电型声子晶体薄圆板径向振动传递矩阵 | 第56-58页 |
4.1.3 FB类压电型准声子晶体薄圆板径向振动传递矩阵 | 第58-59页 |
4.2 径向振动传递率对比 | 第59-60页 |
4.3 关键因素对带隙的影响 | 第60-63页 |
4.3.1 开路与短路 | 第60-61页 |
4.3.2 压电参数与薄圆板内径 | 第61-62页 |
4.3.3 压电材料极化方向 | 第62-63页 |
4.4 本章小结 | 第63-64页 |
第5章 压电型声子晶体薄圆板弯曲振动实验研究 | 第64-71页 |
5.1 实验模型 | 第64页 |
5.2 实验装置和实验流程 | 第64-67页 |
5.2.1 实验装置 | 第64-66页 |
5.2.2 实验流程 | 第66-67页 |
5.3 弯曲振动实验研究 | 第67-70页 |
5.3.1 单一材质薄圆板弯曲振动实验 | 第67-68页 |
5.3.2 无控制时压电薄圆板弯曲振动实验 | 第68-70页 |
5.3.3 有外部控制时压电薄圆板弯曲振动实验 | 第70页 |
5.4 本章小结 | 第70-71页 |
结论 | 第71-72页 |
参考文献 | 第72-77页 |
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第77-78页 |
致谢 | 第78页 |