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压电型声子晶体轴和薄圆板的振动特性研究

摘要第5-6页
abstract第6页
第1章 绪论第10-18页
    1.1 引言第10页
    1.2 声子晶体的概念及分类第10-12页
    1.3 声子晶体研究现状第12-15页
        1.3.1 传统声子晶体研究现状第12-13页
        1.3.2 智能声子晶体研究现状第13-14页
        1.3.3 准声子晶体研究现状第14-15页
    1.4 声子晶体带隙计算方法第15-16页
    1.5 课题来源、论文研究意义及内容第16-18页
        1.5.1 课题来源第16页
        1.5.2 论文研究意义及内容第16-18页
第2章 压电型声子晶体轴扭转振动特性研究第18-33页
    2.1 压电型声子晶体轴扭转振动理论分析第18-26页
        2.1.1 扭转振动控制方程及传递矩阵第18-22页
        2.1.2 数值分析及仿真验证第22-23页
        2.1.3 关键因素对带隙影响第23-26页
    2.2 FB类压电型准声子晶体轴第26-31页
        2.2.1 传递矩阵推导与数值分析第27-29页
        2.2.2 关键参数对带隙影响第29-31页
    2.3 本章小结第31-33页
第3章 压电型声子晶体薄圆板弯曲振动特性研究第33-55页
    3.1 贴片式压电型声子晶体薄圆板第33-46页
        3.1.1 模型和弯曲振动方程第33-35页
        3.1.2 弯曲振动控制方程第35-38页
        3.1.3 传递矩阵推导第38-40页
        3.1.4 带隙分析及讨论第40-46页
    3.2 FB类嵌入式压电型准声子晶体薄圆板第46-53页
        3.2.1 模型第46页
        3.2.2 传递矩阵推导与数值分析第46-50页
        3.2.3 关键因素对带隙影响第50-53页
    3.3 本章小结第53-55页
第4章 压电型声子晶体薄圆板径向振动特性研究第55-64页
    4.1 径向振动理论分析第55-59页
        4.1.1 径向振动方程的解第55-56页
        4.1.2 压电型声子晶体薄圆板径向振动传递矩阵第56-58页
        4.1.3 FB类压电型准声子晶体薄圆板径向振动传递矩阵第58-59页
    4.2 径向振动传递率对比第59-60页
    4.3 关键因素对带隙的影响第60-63页
        4.3.1 开路与短路第60-61页
        4.3.2 压电参数与薄圆板内径第61-62页
        4.3.3 压电材料极化方向第62-63页
    4.4 本章小结第63-64页
第5章 压电型声子晶体薄圆板弯曲振动实验研究第64-71页
    5.1 实验模型第64页
    5.2 实验装置和实验流程第64-67页
        5.2.1 实验装置第64-66页
        5.2.2 实验流程第66-67页
    5.3 弯曲振动实验研究第67-70页
        5.3.1 单一材质薄圆板弯曲振动实验第67-68页
        5.3.2 无控制时压电薄圆板弯曲振动实验第68-70页
        5.3.3 有外部控制时压电薄圆板弯曲振动实验第70页
    5.4 本章小结第70-71页
结论第71-72页
参考文献第72-77页
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果第77-78页
致谢第78页

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