| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 符号说明 | 第10-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 反式-1, 4-聚异戊二烯简介 | 第11-14页 |
| 1.1.1 反式-1, 4-聚异戊二烯概述 | 第11-12页 |
| 1.1.2 反式-1, 4-聚异戊二烯结构与性能 | 第12-13页 |
| 1.1.3 反式-1, 4-聚异戊二烯应用 | 第13-14页 |
| 1.2 高全同聚丁烯-1 简介 | 第14-15页 |
| 1.3 超临界二氧化碳发泡 | 第15-20页 |
| 1.3.1 发泡材料概述 | 第15-16页 |
| 1.3.2 超临界流体发泡 | 第16-18页 |
| 1.3.2.1 超临界流体简介 | 第16-17页 |
| 1.3.2.2 超临界流体发泡简介 | 第17-18页 |
| 1.3.3 超临界流体发泡过程 | 第18-20页 |
| 1.3.4 超临界流体发泡性能的影响因素 | 第20页 |
| 1.4.形状记忆聚合物 | 第20-25页 |
| 1.4.1 形状记忆效应 | 第20-22页 |
| 1.4.2 形状记忆聚合物分类 | 第22-23页 |
| 1.4.3 形状记忆效应机理 | 第23-25页 |
| 1.4.3.1 OWSME机理 | 第23-24页 |
| 1.4.3.2 TWSME机理 | 第24-25页 |
| 1.5 本研究的目的内容和意义 | 第25-27页 |
| 1.5.1 课题研究背景及意义 | 第25-26页 |
| 1.5.2 课题研究内容 | 第26-27页 |
| 第二章 TPI超临界发泡及形状记忆性能的研究 | 第27-55页 |
| 2.1 前言 | 第27页 |
| 2.2 实验原料及设备 | 第27-28页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第27页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第27-28页 |
| 2.3 实验过程 | 第28-31页 |
| 2.3.1 材料的制备 | 第28-29页 |
| 2.3.1.1 TPI热压预交联发泡材料的制备 | 第28页 |
| 2.3.1.2 TPI釜内预交联发泡材料的制备 | 第28-29页 |
| 2.3.2 TPI及TPI发泡材料的表征 | 第29-31页 |
| 2.3.2.1 平衡溶胀度 | 第29页 |
| 2.3.2.2 力学性能 | 第29-30页 |
| 2.3.2.3 DSC | 第30页 |
| 2.3.2.4 WXRD | 第30页 |
| 2.3.2.5 密度和发泡倍率 | 第30页 |
| 2.3.2.6SEM | 第30-31页 |
| 2.3.2.7 水浴法测试形状记忆性能 | 第31页 |
| 2.4 结果与讨论 | 第31-53页 |
| 2.4.1 交联剂DCP用量对TPI材料物理机械性能的影响 | 第31-35页 |
| 2.4.1.1 交联剂DCP用量对TPI材料平衡溶胀度的影响 | 第31-32页 |
| 2.4.1.2 交联剂DCP用量对TPI材料拉伸性能的影响 | 第32-33页 |
| 2.4.1.3 交联剂DCP用量对TPI材料热性能的影响 | 第33-35页 |
| 2.4.1.4 交联剂DCP用量对TPI材料结晶性能的影响 | 第35页 |
| 2.4.2 TPI热压预交联过程对TPI材料发泡性能的影响研究 | 第35-44页 |
| 2.4.2.1 交联剂DCP用量对TPI材料发泡性能的影响 | 第36-41页 |
| 2.4.2.2 饱和温度对TPI材料发泡性能的影响 | 第41-44页 |
| 2.4.2.3 饱和压力对TPI材料发泡性能的影响 | 第44页 |
| 2.4.3 TPI釜内预交联过程对TPI材料发泡性能的影响研究 | 第44-50页 |
| 2.4.3.1 釜内预交联TPI发泡机理分析 | 第44-46页 |
| 2.4.3.2 交联剂DCP用量对TPI材料发泡性能的影响 | 第46-48页 |
| 2.4.3.3 饱和温度对TPI材料发泡性能的影响 | 第48-50页 |
| 2.4.4 TPI发泡材料形状记忆性能的研究 | 第50-53页 |
| 2.4.4.1 DCP用量对TPI发泡材料形状记忆性能的影响 | 第50-52页 |
| 2.4.4.2 发泡密度对TPI发泡材料形状记忆性能的影响 | 第52-53页 |
| 2.5 本章小节 | 第53-55页 |
| 第三章 TPI/i PB-1 超临界发泡及形状记忆性能的研究 | 第55-87页 |
| 3.1 前言 | 第55页 |
| 3.2 实验原料及设备 | 第55-56页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第55页 |
| 3.2.2 实验设备 | 第55-56页 |
| 3.3 实验过程 | 第56-59页 |
| 3.3.1 材料的制备 | 第56-57页 |
| 3.3.1.1 TPI/i PB-1 共混及发泡材料的制备 | 第56页 |
| 3.3.1.2 交联TPI/i PB-1 共混及发泡材料的制备 | 第56-57页 |
| 3.3.2 TPI/i PB-1 共混及发泡材料的表征 | 第57-59页 |
| 3.3.2.1 力学性能 | 第57页 |
| 3.3.2.2 DSC | 第57页 |
| 3.3.2.3 WXRD | 第57页 |
| 3.3.2.4 密度和发泡倍率 | 第57-58页 |
| 3.3.2.5 SEM | 第58页 |
| 3.3.2.6 DMA | 第58-59页 |
| 3.4 结果与讨论 | 第59-85页 |
| 3.4.1T PI/i PB-1 共混比对共混材料的物理机械性能影响研究 | 第59-63页 |
| 3.4.1.1 TPI/i PB-1 共混比对共混材料力学性能的影响 | 第59-60页 |
| 3.4.1.2 TPI/i PB-1 共混比对共混材料热性能影响 | 第60-62页 |
| 3.4.1.3 TPI/i PB-1 共混比对共混材料结晶性能影响 | 第62页 |
| 3.4.1.4 TPI/i PB-1 共混比对共混材料微观形貌影响 | 第62-63页 |
| 3.4.2 TPI/i PB-1 共混材料发泡性能的研究 | 第63-67页 |
| 3.4.2.1 TPI/i PB-1 共混比对发泡材料性能的影响 | 第64-66页 |
| 3.4.2.2 饱和温度对TPI/i PB-1 发泡材料性能的影响 | 第66-67页 |
| 3.4.3 TPI/i PB-1 发泡材料形状记忆性能的研究 | 第67-70页 |
| 3.4.3.1 TPI/i PB-1 共混比对发泡材料形状记忆性能的影响 | 第67-69页 |
| 3.4.3.2 发泡密度对TPI/i PB-1 发泡材料形状记忆性能的影响 | 第69-70页 |
| 3.4.4 交联剂DCP用量对TPI/i PB-1 共混材料物理机械性能的影响 | 第70-74页 |
| 3.4.4.1 交联剂DCP用量对TPI/i PB-1 共混材料拉伸性能的影响 | 第70-71页 |
| 3.4.4.2 交联剂DCP用量对TPI/i PB-1 共混材料热性能的影响 | 第71页 |
| 3.4.4.3 交联剂DCP用量对TPI/i PB-1 共混材料结晶性能的影响 | 第71-73页 |
| 3.4.4.4 交联剂DCP用量对TPI/i PB-1 共混材料微观形貌的影响 | 第73-74页 |
| 3.4.5 交联TPI/i PB-1 共混材料发泡性能的研究 | 第74-80页 |
| 3.4.5.1 TPI/i PB-1 共混比对交联TPI/i PB-1 材料发泡性能的影响 | 第74-77页 |
| 3.4.5.2 交联剂DCP用量对交联TPI/i PB-1 共混材料发泡性能的影响 | 第77-78页 |
| 3.4.5.3 饱和温度对交联TPI/i PB-1 共混材料发泡性能的影响 | 第78-80页 |
| 3.4.6 交联TPI/i PB-1 共混材料三级形状记忆性能的研究 | 第80-85页 |
| 3.4.6.1 TPI/i PB-1 共混比对交联共混材料三级形状记忆性能的影响 | 第80-83页 |
| 3.4.6.2 DCP用量对交联共混材料三级形状记忆性能的影响 | 第83-85页 |
| 3.5 本章小节 | 第85-87页 |
| 结论 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-93页 |
| 致谢 | 第93-95页 |
| 攻读硕士研究生期间发表的学术论文目录 | 第95-96页 |
