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LD驱动电源的电磁兼容研究与设计

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-17页
    1.1 论文研究的背景与意义第10-13页
        1.1.1 论文研究背景第10-11页
        1.1.2 论文研究意义第11-13页
    1.2 国内外研究现状第13-16页
        1.2.1 电磁兼容技术的发展及研究现状第13-15页
        1.2.2 半导体激光驱动技术的发展及研究现状第15-16页
    1.3 论文的研究内容与论文结构框架第16页
        1.3.1 论文的主要研究内容第16页
        1.3.2 论文的结构框架第16页
    1.4 本章小结第16-17页
第2章 论文的基本理论第17-24页
    2.1 电磁兼容原理第17-21页
        2.1.1 电磁兼容基本定义第17页
        2.1.2 电磁干扰的三要素第17-19页
        2.1.3 电磁兼容的理论基础第19-21页
    2.2 半导体激光驱动电源的理论基础第21-23页
        2.2.1 半导体激光驱动电源的原理第21-22页
        2.2.2 负反馈原理第22-23页
    2.3 本章小结第23-24页
第3章 单元电路的电磁兼容性研究与设计第24-44页
    3.1 同相比例放大器的电磁兼容性研究第24-34页
        3.1.1 同相比例放大器的基本理论第24-25页
        3.1.2 同相比例放大器的稳定性分析第25-26页
        3.1.3 同相比例放大器的干扰分析第26-34页
    3.2 恒电流驱动电路的电磁兼容性研究第34-41页
        3.2.1 恒电流驱动单元的基本构成第34-36页
        3.2.2 恒电流驱动单元的稳定性分析第36-38页
        3.2.3 恒电流驱动单元的干扰分析第38-41页
    3.3 防浪涌电路的电磁兼容性研究第41-43页
    3.4 本章小结第43-44页
第4章 PCB电磁兼容性研究与设计第44-57页
    4.1 PCB干扰的来源第45页
    4.2 PCB的布局和布线原则第45-49页
        4.2.1 PCB的布局原则第45-46页
        4.2.2 PCB的布线原则第46-49页
    4.3 PCB的实际设计第49-51页
        4.3.1 PCB的选取和尺寸第49-50页
        4.3.2 PCB的元件选择第50-51页
        4.3.3 PCB的模块化处理第51页
    4.4 PCB抑制EMI设计第51-56页
        4.4.1 合理接地方式第51-52页
        4.4.2 去耦滤波第52-56页
    4.5 本章小结第56-57页
第5章 总结与展望第57-58页
    5.1 总结第57页
    5.2 展望第57-58页
参考文献第58-62页
作者简介第62-63页
致谢第63页

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